AI伺服器熱到發燙怎麼辦？其陽(3564)靠雙相液冷降溫進入新戰場

2025年09月03日 16:35 - 優分析產業數據中心

圖片來源：其陽官網

隨著AI運算需求爆發，伺服器高功耗與高熱密度問題日益嚴峻，如何有效散熱已成為產業升級的關鍵門檻。

佳世達(2352-TW)旗下工業電腦其陽(3564-TW)以網路安全平台與伺服器儲存為核心業務，2024年已從庫存去化走出谷底並重回成長軌道。同時，公司積極將自主研發之雙相浸沒式(2PIC)與雙相直接液冷(2P DLC)技術商品化，若能在2026年上半年順利進入量產並放大出貨，將有望成為下一波放大營收與毛利的關鍵。

其中，雙相直接液冷(2P DLC)方案最受市場矚目，該技術相較傳統散熱方式具備更高效率與能耗優勢，正好切中AI伺服器高功耗散熱的痛點，不僅展現其陽在高效能散熱領域的技術深度，也為AI基礎設施產業升級注入全新成長動能。

(資料來源：優分析產業資料庫)

其陽公司簡介與業務重點

其陽(3564-TW)隸屬於佳世達集團，亦為友通(2397-TW)旗下子公司(互相支援產能)，以ODM代工業務為主，核心業務聚焦於網路安全硬體平台、客製化伺服器、邊緣運算伺服器及AI伺服器散熱系統，強調高效能與穩定性。

過去的銷售模式是透過軟體商或系統整合商出貨給終端金融業者、電信商等跨國型、甚至中小企業業者，近年其陽其陽(3564-TW)開始直接向終端企業用戶爭取訂單，並引入佳世達集團旗下的友通，集合各家廠商客戶資源打造生態系。

其陽(3564-TW)2024年合併營收達22.85億元，較2023年成長16%。顯示公司已擺脫前期庫存調整，並且獲利結構明顯改善，其中雙相浸沒式散熱系統已取得初步成果，並導入美國礦機客戶驗證階段，未來幾年有望成為成長的主力引擎。

2025年累計1-8月營收15.32億元，累計年增率12.11%，反映 AI 伺服器與高效能散熱需求帶來的實質動能。

公司現有客戶結構以歐美ISP為主，並積極拓展中國大陸及台灣本地市場，尤其著重國產化晶片專案與大型客戶合作。同時也持續投入Intel、AMD、Marvell及國產海光平台開發，並強化BIOS、IPMI、Redfish等軟體實力。

(資料來源：優分析產業資料庫)

雙相液冷技術的突破成為新戰場

AI伺服器產業正處於高速成長期，隨著AI模型規模擴大，運算密度與功耗同步提升，傳統空冷散熱已難以應付。根據優分析產業資料庫觀察，全球資料中心與AI伺服器對高效能散熱解決方案的需求持續攀升，尤其在地緣政治、關稅政策與匯率波動影響下，具備自主研發與在地製造能力的廠商更具競爭優勢。

其陽(3564-TW)今年首度發表台灣自主研發製造的雙相直接液冷(2P DLC)方案，採用特殊結構製程打造雙相冷板，能驅動快速接觸沸騰，有效強化散熱效率。該方案可支援最高1,500瓦以上功耗，鎖定AI伺服器及各式高熱負載應用，雙相直接液冷技術有望成為未來主流並帶動產業鏈升級。

2P DLC技術的核心在於利用液體直接接觸高熱元件，當液體吸收熱能後迅速沸騰，帶走大量熱量，並透過冷凝回收循環，實現高效能、低能耗的散熱效果。這種設計不僅大幅降低PUE(能源使用效率指標)，更能因應AI伺服器高密度、高功耗的散熱需求，為資料中心節能減碳與ESG目標提供有力支撐。

此外，AMD平台驗證通過，且與Seagate在儲存整合上進一步合作，將高容量儲存整合至雙相冷卻液，為資料中心及超大規模應用打造高效能、高可靠性的儲存解決方案。

技術細節與產品優勢如下：

- 業界領先的低PUE目標，最低可達1.02，顯著優於傳統空冷或單相液冷方案。

- 採用模組化設計，4U系統具備可抽取式結構與共用氣體回收設備，降低系統建置成本並提升擴充彈性。

- 支援遠端維運，透過電子鎖與監控系統實現自動化操作，減少人力維修頻率，強化大型機房部署效率。

- 長期浸泡實驗驗證材料與結構耐受度，確保產品可靠性與壽命。

- 與DFI、BlueWalker、PowerWalker等夥伴建立穩定出貨通路，針對中大型企業提供專案導入方案。

(圖片來源：其陽官網)

桃園與蘇州擴產能否支援量產與交期改善？

其陽(3564)重點規劃於2025年擴大桃園廠與蘇州廠產能，支援AI伺服器、儲存伺服器及其在雙相浸沒式散熱與高密度伺服器（含基於 AMD EPYC 9004 平台）等新事業的量產準備，目標為縮短交期、滿足中國區與非中國區生產需求，並已在2024年導入Oracle ERP與MRP流程，用以改善訂單管控、優化庫存。

不過，目前資本額偏低、產品結構多樣化導致生產成本高，這些都是公司必須持續優化的地方。

為因應擴產所需資金，公司2025年發行可轉換公司債以擴充營運資金，顯示出現金流管理與資本結構調整仍是未來幾年經營重點。