2026年10月15日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 全球晶圓代工市場供需逐漸收緊，成熟製程也開始受惠AI需求擴張。研究機構群智諮詢(Sigmaintell)最新預估，2026年第4季全球主要晶圓廠平均產能利用率將達91%，加上能源與材料成本上漲，晶圓代工價格呈現上升趨勢。其中，8吋晶圓供給收縮最為明顯，預估2026年全球代工產能將年減6%，2027年再減少2%，使成熟製程業者逐漸取得更多議價空間。
為什麼AI需求強勁，連成熟製程也跟著受惠？關鍵在於AI伺服器不只需要先進製程GPU，還需要大量電源管理晶片(PMIC)、功率元件及周邊控制晶片，才能支撐高功率運算。尤其隨著AI伺服器朝48V供電架構發展，部分高壓電源管理與功率元件仍仰賴8吋晶圓製程，帶動相關產能需求，部分業者訂單能見度已接近半年。
需求增加的同時，供給端卻朝相反方向發展。隨著台積電(2330-TW)、三星電子Samsung Electronics(005930-KR)等大型晶圓廠逐步縮減部分8吋產能，將資源轉向先進製程與其他高附加價值產品，市場可用產能持續減少。由於8吋設備取得與擴產不易，即使中芯國際(0981-HK)、世界先進(5347-TW)等業者仍有擴產空間，短期內也難以快速填補供給缺口。
不過，這波漲價並非所有成熟製程同步受惠。AI相關電源管理晶片與NOR Flash需求，持續支撐55奈米、90奈米製程報價，預期2027年漲幅可能進一步擴大；相較之下，28奈米與40奈米製程仍受到手機、車用及顯示驅動晶片需求影響，2026年第4季價格大致持平，漲價動能可能要到2027年才逐步浮現。
台灣晶圓代工業者的產能利用率也明顯回升。根據優分析調查的市場共識預估統計，聯電(2303-TW)2026年第4季8吋及12吋晶圓單季產能分別約110萬片與186萬片，整體產能利用率可望超過90%，較去年同期提高逾10個百分點，其中22奈米及28奈米製程稼動率更上看93%。不過，由於部分客戶已提前議定2026年合約價格，需求改善尚未完全反映在代工報價上。
從聯電8吋晶圓平均代工單價來看，市場預估2026年第4季年增率僅1.1%，但隨著既有合約陸續重新議價，2027年漲價幅度可望明顯擴大。市場共識預估，2027年第1季單價年增率將跳升至11%，第4季仍可望維持10%以上的漲幅。對聯電而言，2026年主要反映產能利用率改善，2027年則有機會進一步受惠代工價格調漲，帶動平均單價與毛利率提升。
