散熱模組廠邁科 (6831-TW) 將在 11 月底轉上市，公司指出，隨著 CSP 客戶 ASIC 伺服器需求持續增溫，新晶片將於 2026 年第二季量產，且客戶陸續導入液冷，有望帶動整體營運，看好明年 AI 伺服器相關營收成長。
邁科專注於散熱模組研發與製造，產品應用涵蓋伺服器、筆電、顯示卡、5G 基地台語車用電子等多元領域。此外，也長期聚焦高效能運算 (HPC) 與 AI 應用領域，提供從設計、模擬到量產的整體散熱解決方案。
邁科指出，在 AI 算力需求持續提升下，邁科 AI 伺服器散熱產品比重已超過 5 成，並已開發「第二代增強型 3DVC」與「浸沒式水冷」系統，也與國際晶片大廠合作推進超流體 CDU 及高功率 AI 晶片水冷頭研發，且已成功導入 CSP 廠商。
邁科進一步表示，由於目前 CSP 客戶尚未導入液冷散熱，因此液冷營收比重不到 1 成，不過預期明年導入液冷後，相關營收比重將提升。法人指出，AI 伺服器散熱產品單價為傳統伺服器 3 倍以上，有助提升邁科整體毛利與獲利能力。
展望明年，邁科表示，明年 AI 伺服器持續成長的趨勢不變，且 CSP 客戶 ASIC 伺服器需求升溫，相關新晶片將於明年第二季量產，且客戶持續推出新機種，將推升整體 AI 伺服器散熱營收比重。
此外，邁科表示，目前產能雖仍有餘裕，不過為滿足客戶後續需求以及供應鏈在地化，因此新建置的越南廠，預計明年第一季開始投產，預計將可增加 20% 的產能。
針對上半年毛利率下滑至 20.12%，邁科說明，主因開發新機種所產生的成本，去年取得 CSP 認證後，今年新案開發所投入的費用。另外，上半年受到匯率波動影響，影響上半年每股純益 1 元。
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