AI需求旺盛，PCB 鑽針及代鑽服務廠尖點科技 (8021-TW) 今 (14) 日召開法說會，總經理林若萍指出，在鑽針開新產能的規劃上，預計今年底達每月4500萬支，2027年規劃達成7000萬支，到2028年達到月產能9000萬支的目標，同時代鑽孔的設備數量也將再逐年提升。
也就是說尖點科技如在2027年底達成每月7000萬支鑽針的產能，等於較今年底的產能再增加55.56%，到2028年的底鑽針每月產能將較今年成長1倍。
同時，尖點科技2026年上半年的資本支出金額爲13.8億元，林若萍指出，規劃2026年全年的資本支出將達30億元。
尖點科技同時爲因應市場需求成長及中長期產能布局，尖點科技董事會於今通過辦理現金增資暨國內無擔保轉換公司債，預計募集資金合計16.8億元，將主要用於廠房設施、機器設備及員工宿舍等相關投資，以充實營運成長所需資源，支應公司持續擴產及中長期發展。
林若萍指出，在主要客戶持續擴充產能，AI伺服器、高效能運算及高速通訊等應用需求維持正向。尖點科技的鑽針月產能自4月起由3,500萬支逐步提升，預計2026年底達4,500萬支；公司著眼長期成長，已啟動跨年度產能與技術布局，台灣中壢新廠與上海新廠按計畫推進中，規劃2027年底月產能達7,000萬支、2028年底達9,000萬支，以支應中長期高階市場需求。鑽孔服務亦配合AI伺服器及高階PCB客戶需求持續擴充，強化「鑽針＋鑽孔服務」雙軸布局。
尖點科技2026年第二季財報營收18.26億元，毛利率41.78%，季增5.19個百分點，年增12.34個百分點，單季稅後純益3.02億元，季增78.87%，年增2.85倍，每股純益2.08元。尖點科技2026年上半年營收31.66億元，毛利率39.58%，年增11.84個百分點，2026年上半年尖點科技稅後純益4.7億元，年增2.61倍，每股純益爲3.25元。
尖點指出，在2026年第二季季營運中，受惠於AI伺服器與高效能運算需求持續強勁，加上產品結構優化，高階鍍膜鑽針產品比重於上半年提升至56%，提前超越原設定全年平均55%的目標。同時，產品價格在上半年已有調漲之下，有助改善產品原物料成本如鎢原料價格上漲帶來的不利，同時，目前2026年下半年鑽針產品並沒有再調漲的計畫。
在第三季仍爲PCB市場旺季同時，尖點科技在2026年7月營收以7.3億元創新高，月增7.33%，年增1.03倍，尖點估計在第三季的單月營收還會逐月向上攀升，也等於尖點科技在2026年第三季營收還要再創新高。
尖點指出，隨著AI及高階運算帶動PCB層數、厚度與材料規格持續升級，尖點科技將持續投入高縱橫比鑽孔、高性能鍍膜等高階技術，提升高附加價值產品比重。隨新增產能逐步到位及產品組合持續優化，公司將掌握AI與高階PCB市場成長機會，持續強化長期競爭力。
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