英特爾、台積電、三星、美光、德儀(TI)、Global Foundries(格羅方德)都在補助之列。
1月28日(優分析產業訊息中心) - 根據《華爾街日報》的報導，預計美國總統喬·拜登的政府將在未來數周內向龍頭半導體公司，包括英特爾(INTC-US)和台積電(2330-TW)，提供數十億美元的補助，以協助在美國建造新廠房。
這些即將宣布的補助旨在啟動先進晶片的製造，這些晶片驅動著智能手機、人工智慧和武器系統。據了解談判的業界高層透露，一些宣布可能會在3月7日拜登的國情咨文演說之前公布。
根據報告，有望獲得補助的公司中，英特爾正在亞利桑那、俄亥俄、新墨西哥和奧勒岡進行總投資超過435億美元的項目。另一個可能獲得補助的公司，台積電(2330-TW)在鳳凰城附近建設的兩個工廠的總投資為400億美元。同樣是競爭者的韓國三星電子公司在德州進行的項目投資達173億美元。
據《華爾街日報》引述業界高層的話，還包括美光科技(MU-US)、德州儀器(TI-US)和GlobalFoundries(格羅方德)在內的其他競爭對手。
美國商務部拒絕討論潛在的申請者，並拒絕對時程報告發表評論。一位商務部發言人向路透社表示：“這是一個基於功績的程序，涉及艱難的商業談判 - 晶片獎勵將完全取決於哪些項目將推動美國的經濟和國家安全。”
對於補助消息，台積電也拒絕置評，而英特爾則未回應請求。
去年12月，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，她將在未來一年內進行約十項半導體晶片的資助，包括可能徹底改變美國晶片生產的數十億美元宣布。去年12月首次公布的補助，為漢普郡(Hampshire)的BAE Systems工廠提供了超過3,500萬美元的補助，用於生產戰機晶片，這筆補助款來自2022年美國國會批准的390億美元“Chips for America”補助計劃的一部分。
