2026年11月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 大量科技(3167-TW) 在中國高階 AI 板材廠的背鑽設備採購中，所占比重持續提高；公司表示，推升比重的是終端客戶對高密度板的要求。
背鑽是將多層板已壓合的通孔再向下鑽一段，僅保留需要導通的那一層，鑽孔深度須透過量測確認。隨著 AI 伺服器板層數增加，孔底殘留銅的容許誤差隨之收窄，能符合要求的設備廠家數便減少。
搭配背鑽的量測設備是 TM 系列，TM4 是 2026 年推出的四軸機種，先量測孔位深度，再回傳鑽孔機修正下鑽深度。
高密度板只剩一家在做
公司指出，終端規格提升後，市占率將隨之提高，「做高密度的幾乎都是只有我們在做而已」，這幾家板廠的採購比重也都在提高。
如下圖，根據優分析產業資料庫，中國占大量營收 67.2%，台灣 18.2%，泰國 7.7%，其餘市場合計不到 7%，顯示營收高度集中在中國。
（資料來源：優分析產業資料庫）
領先的範圍集中在高階背鑽，公司表示這個領域不只領先中國對手，德國同業也無法達到同樣精度；達到一定精度以上的方案，仍以大量為主。
背鑽設備的主要供應商有四家，德國的 Schmoll、中國的大族數控與為家，以及大量；四家都能做一般背鑽，差別在高密度與高精度的機種，這也是大量能提高比重的原因。
終端開始指定機種
一般機種市場的局面則相反。公司說明中國廠商量大、銷售網路比大量密集，在一般成形與鑽孔機種上，大量的競爭條件居於劣勢。
背鑽的競爭關鍵在精度，一般鑽孔則著重價格與交期。訂單的變化則來自終端，公司指出有些終端客戶會要求板廠採用 TM4 這種量測方式，未配備這套設備的板廠可能不在考慮之列；這類指定情況日益增加，目前 TM4 採購量較大的是中資板廠。
TM3 幾乎沒人再問
板廠的採購規劃也隨之調整，公司提到，一家板廠在 2027 年產能規劃中，安排了十幾台 TM4、百多台背鑽機，原因在於終端客戶指定。
前一代的 TM3 逐漸退場。公司說明 TM3 屬於單軸打樣機，早期打樣獲終端認可後，量產便須改用四軸的 TM4；目前詢問的幾乎都是 TM4，TM3 僅供剛進入高階市場的客戶打樣。
高階背鑽比重提高、一般鑽孔比重下降，是大量目前在中國市場的競爭位置；公司寄望終端規格持續提升帶動成長，規格越高，能符合要求的廠商便越少。
