長興 (1717-TW) 旗下長廣精機 (7795-TW) 將於 2026 年 1 月中旬上市掛牌交易，明 (19) 日舉行上市前業績發表會，長廣專注高階真空壓膜設備，在這波 AI 及高效能運算對先進封裝需求大幅提升，以供應高階 ABF 載板的高階真空壓膜設備也成為載板廠擴廠引進關鍵設備。長廣訂單能見度已看到 2027 年。
長廣總經理岩田和敏指出，長廣長期深耕 IC 載板製程設備，長廣核心產品的高階 ABF 載板用真空壓膜機，在產業鏈中具有不可取代的地位。
長廣精機所專攻的三段式真空壓膜機，是目前 AI 伺服器及高效能運算封裝最關鍵的設備之一，能對應 10 層以上高階封裝基板，並支援 AI GPU、資料中心晶片、高階 CPU 等載板製程。針對次世代高速運算 ABF 材料，公司也開發 90 噸強壓型真空壓膜機，以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求，
同時，隨著 AI 加速器及 AI 伺服器出貨快速成長，長廣精機的三段式壓膜機需求同步攀升。
長廣精機是長興集團事業部獨立出來成立的公司，後來收購日本專精「高精密封裝設備」與「先進壓膜技術」的設備製造商 Nikko-Materials，透過該公司超過 20 年的壓膜設備設計經驗，掌握材料與設備兩端技術，形成跨國研發與製造的協作模式。
長廣精機目前股本 7.08 億元，主要股東長興目前持股約 70%，另有策略股東萬潤科技 (61187-TW) 及群創 (3481-TW)，預計上市掛牌時股本約 7.8 億元。
岩田和敏表示，差異化技術亦是長廣的重要競爭優勢。該公司開發的高階三段伺服壓膜技術，可精準控制 Z 軸位置、抑制樹脂溢膠問題並提升板材平坦度，在高階 ABF 製程中具關鍵價值。由於 ABF 製程差異大、各家載板廠設備參數皆不同，壓膜設備高度客製化，長廣具備與客戶共同開發專屬機型的能力，能依需求調整模組與設計，成為國際級客戶的重要技術夥伴。
隨著 AI 晶片面積持續擴大、封裝層數提升與新材料導入加速，高階真空壓膜設備將成為全球半導體產能擴張的重要關鍵。長廣憑藉市場領導地位、技術差異化、高良率製程能力與深度客製化優勢，有望在新一輪先進封裝投資潮中扮演核心角色，並持續強化其在全球 ABF 與先進封裝設備市場的競爭力。
長廣今天在興櫃的最後成交價爲 236 元。
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