2023年9月5日，產業數據中心。
先前關於台積電(2330-TW)是否能受惠CoWos先進封裝文章，我們有提到英特爾(INTC-US)擴大委外代工的營運策略，對台積電的營收貢獻度更大。
本篇我們將深入探討，外資法人如何進行英特爾委外策略對台積電營運影響的預估，當我們開始站在法人的角度分析公司，就會對變動因子、情境分析越來越有概念。
英特爾改部門、擴大委外代工
過去英特爾一直是台積電的客戶，但主要只外包小型項目(例如wifi模組)。然而英特爾在10奈米和7奈米製程上遇到困難，使其在市場上競爭力下降、客戶跑到對手AMD那裡。晶圓製造效率和成本已成為英特爾推出CPU的一大挑戰。
因此2021年能看到，英特爾開始將更多核心晶片外包給台積電，希望通過這種合作提高其競爭力。同時英特爾的組織結構也陸續發生變化。
2023年英特爾決定將其晶圓代工業務(IFS)獨立出來，2024首季成為有獨立損益表的事業體。這一策略的背後，可能是英特爾希望更像一家無晶圓廠的設計公司，將重要的生產外包給台積電。這不僅可以幫助英特爾節省成本，還可以加速新產品的推出，增強其在市場上的競爭力。
而上一篇提到法人計算出英特爾的委外訂單市場總價值(TAM)是186億與194億，這是怎麼估算的？台積電代工服務可接獲的潛在市場價值(SAM)，又會受到什麼因素影響？
英特爾委外代工潛在市場(TAM)估算方法
首先我們先理解，英特爾要外包的是晶圓製造環節，晶圓製造所花費的成本，就是潛在委外訂單。
所以外資根據英特爾晶片的「銷售成本」，逐步估算出委外訂單市場總價值(TAM)：
1. 分析師根據過往英特爾營運數據先推估出，2024、2025年英特爾銷售成本為308億、321億美元。
2. 在這成本結構中，晶圓製造占75%，其餘25%是推銷、管理、研發等非製造成本。
3. 75%晶圓製造中，還有少量英特爾不打算外包的製造(例如自駕車技術相關晶片)，大約有5%。
4. 更重要的是，台積電的高效生產，會讓整體製造效率提升，也就是英特爾製造成本能因此再降低15%。
綜上一筆筆扣除估算下來，英特爾未來兩年委外代工潛在市場(TAM)為186.5億與194億美元。
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英特爾銷售成本(法人估) |
75%製造成本 |
扣除5%非委外製造成本 |
委外製造效率提升成本再減15% |
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2024年 |
308 |
231 |
219.5 |
186.5 |
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2025年 |
321 |
241 |
229 |
194 |
台積電代工可得多少潛在訂單(SAM)估算方法
前面是從英特爾整體晶圓製造成本，算出的外包潛在市場，但實務上，英特爾不可能立刻將所有晶圓製造都外包出去，所以台積電實際可獲得的潛在訂單，還需依據外包比重來估算。
1. 2024-2025年法人預估，英特爾外包比重基本情境為30%、50%。
2. 基於186億的30%和194億的50%，可得知台積電在2024、2025年可觸及市場規模(SAM)分別為56億、97億。
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法人預估英特爾委外訂單潛在市場規模(TAM) |
預估英特爾委外代工比重 |
台積電代工服務可接獲的潛在市場規模(SAM) |
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2024年 |
186.5 |
30% |
56億 |
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2025年 |
194 |
50% |
97億 |
重點：情境分析兩大變動因子
在前述的估算中，可以觀察到很明顯有兩大關鍵數據會影響結果。接下來一起更有概念的理解這些變數，如何塑造不同的情境。
1. 製造效率：台積電製造效率能為英特爾節省多少成本？
若台積電的製造效率提升，英特爾需要支付的製造成本就會降低。這意味著整體的委外代工市場規模(TAM)也會相對減少。
儘管市場規模可能會縮小，這並不代表台積電的潛在訂單會減少，因為英特爾可能會因此增加外包的比例。
2. 外包比重：英特爾會外包多少比例給代工廠？
一旦英特爾意識到，外包給台積電可以帶來更高的效率和更低的成本，自然會傾向增加外包比重。因此即便TAM減少，台積電的可觸及市場規模(SAM)仍有可能增加。
基於上述的兩大變數，法人提出了以下的情境估算：
● 悲觀情境：製造效率提升5%，外包比重20%，台積電SAM為42億。
● 基本情境：製造效率提升15%，外包比重30%，台積電SAM為56億。
● 樂觀情境：製造效率提升25%，外包比重40%，台積電SAM為66億。
● 超樂觀情境：製造效率提升25%，外包比重45%，台積電SAM為74億。
對台積電營收貢獻實則...
整體來說，台積電的效率和英特爾的外包策略，是影響可接獲潛在訂單(SAM)的關鍵因子。而只要台積電一直擁有領先的技術優勢，那它就能在IDM大廠的外包策略中，持續受惠，且長期有望朝樂觀情境持續邁進。
再搭配模組中預估營收，就能看到各種情境對台積電未來整體營收的貢獻！
然而，當我們深入分析時，會發現無論是2024年的最高估計74億美元(約台幣2,220億)，還是2025年的111億美元(約台幣3,330億)，在2024年和2025年的營收中所佔的比例分別為8.5%和10.6%。
的確能為台積電的營收增長帶來了推動力，加上市場普遍認為英特爾會將其核心重要的CPU外包，也可能進一步提高高效能運算占台積電整體營收的比重。
但從下面的數據可清楚看到，智慧型手機占台積電營收比重仍高達30%以上，其中蘋果是其最大的客戶。因此，對台積電營運的最大影響因子，實際上仍然是手機市場。
綜合上一篇文章，我們可以得出以下結論：
1. 目前輝達的AI GPU在先進製程和封裝技術上，對台積電的營收貢獻相對有限，約為3%。
2. 英特爾增加的外包業務對台積電的營收貢獻，在2024年和2025年分別約為6-8.5%和9.4-10.6%。
3. 然而由於智慧型手機的營收比重高達30%以上，所以只要蘋果手機銷售下滑，很容易抵消掉由AI GPU和英特爾外包業務帶來的增長。
以上就是我們為大家拆解說明，法人如何根據英特爾的外包策略，捕捉關鍵因素並分析台積電的受益程度。
若想深入了解法人是如何根據兩大因子來評估不同情境的，請參考以下資訊。
進階：法人數據表格試算
2024年，法人以委外廠效率為英特爾帶來15%的成本減少，以及30%委外比重，作為基本情境。
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2024台積電接獲英特爾委外代工市場規模(SAM) (10億美元) |
英特爾實際委外代工比重 |
||||||
|
20% |
25% |
30% |
35% |
40% |
45% |
||
|
委外晶圓廠效率提升讓英特爾成本減少程度 |
5% |
4.2 |
5.2 |
6.3 |
7.3 |
8.3 |
9.4 |
|
10% |
4.0 |
4.9 |
5.9 |
6.9 |
7.9 |
8.9 |
|
|
15% |
3.7 |
4.7 |
5.6 |
6.5 |
7.5 |
8.4 |
|
|
20% |
3.5 |
4.4 |
5.3 |
6.1 |
7.0 |
7.9 |
|
|
25% |
3.3 |
4.1 |
4.9 |
5.8 |
6.6 |
7.4 |
|
2025年，由於英特爾的外包預期會再上升，基本預期的外包比例為50%。隨外包比例和製造效率的變化，也可以同樣再預見不同的情境變化。
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2025台積電接獲英特爾委外代工市場規模(SAM)(10億美元) |
英特爾實際委外代工比重 |
||||||
|
40% |
45% |
50% |
55% |
60% |
65% |
||
|
委外晶圓廠效率提升讓英特爾成本減少程度 |
5% |
8.7 |
9.8 |
10.9 |
12.0 |
13.0 |
14.1 |
|
10% |
8.2 |
9.3 |
10.3 |
11.3 |
12.4 |
13.4 |
|
|
15% |
7.8 |
8.7 |
9.7 |
10.7 |
11.7 |
12.6 |
|
|
20% |
7.3 |
8.2 |
9.1 |
10.1 |
11.0 |
11.9 |
|
|
25% |
6.9 |
7.7 |
8.6 |
9.4 |
10.3 |
11.1 |
|
