功率半導體廠德微科技(3675-TW)今(29)日公告2026年第三季財務報告，合併營收9.08億元，季增13.37%、年增32.46%；毛利率40.40%，稅後純益1.27億元，季增20.01%，較去年同期翻倍成長，每股純益(EPS)2.4元。前三季累計合併營收23.94億元，年增22.5%，稅後純益3.14億元，累計EPS達5.91元。
德微表示，今年受惠全球供應鏈重組，客戶訂單成長強勁，自第二季起出貨逐步增加，第三季動能進一步升溫。其中，歐美大廠MOSFET訂單挹注，以及AI相關應用的800V高耐壓產品穩健出貨，推升本季營收。
為因應訂單增加與產品規格升級，德微已陸續推進桃園封測廠及子公司亞昕科技晶圓廠的去瓶頸化與產線升級，擴充產能、改善生產效率，提升訂單承接與交付能力。同時，亞昕科技亦投入8KW TVS、650V及1200V MOSFET等產品與技術平台開發，將逐步貢獻營收。
德微指出，公司持續推動IDM布局，透過晶圓設計、製程開發與封裝測試能力的累積，將終端應用需求導入產品開發，並由封裝測試結果回饋前端設計與製程優化。憑藉高耐壓、高效率及高可靠度產品的開發經驗與技術堆疊，公司可在既有技術平台上延伸產品規格，提升開發效率與客製化能力，拓展中高階應用。
展望後市，德微將深化亞昕晶圓設計製造、德微封裝測試及喜可士自有品牌銷售的垂直整合體系，透過集團上中下游協作，有效調度產能、穩定供貨，配合國際客戶供應來源多元化的布局，爭取車用、工控及AI相關應用領域之新客戶與專案合作，鞏固中長期成長利基。
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