艾司摩爾 (ASML-US) 今 (19) 日舉辦媒體交流會，台灣暨東南亞區客戶行銷主管徐寬成指出，隨著 AI 驅動先進製程加速微縮、先進封裝整合技術等，半導體產值將在 2030 年突破 1 兆美元。
徐寬成表示，AI 帶來算力與能耗的指數型挑戰，成為推動半導體設計與製造技術加速創新的關鍵力量，各大晶片製造商以多種路徑加速製程微縮，包含 2D 微縮、全新電晶體架構設計，以及 3D 封裝整合等技術。
ASML 將以完整、全方位微影技術 (Holistic Lithography) 的產品組合，支持產業趨勢發展，對 3D 整合至關重要，具備將晶圓對晶圓鍵合疊對精度 (overlay) 提升超過 10 倍。
細分 EUV、DUV 與電子束，ASML 的 EUV 產品主宰市場，協助晶片製造商在關鍵層以最低成本進行線寬 (CD, Critical Dimension) 微縮，Low NA EUV (NXE:3800E) 目前已在先進製程客戶進行的生產，提升客戶生產效率和設備可用性。
ASML 也積極推廣 High NA EUV，其具備更高成像品質與簡化流程 (單次曝光) 的優勢，目前各客戶驗證結果正面，最新機種 EXE:5200B 已於第二季完成出貨。
DUV 方面，Immersion (NXT:2150i) 與 KrF (NXT:870B) 都已出貨，協助晶片製造商以更低成本滿足大量 DUV 曝光需求，最新 I-line 系統 (XT:260) 提供 4 倍曝光視場尺寸 (exposure field size)，可大幅提高生產效率，支援先進封裝應用並已交給客戶。
電子束檢測 (eBeam) 今年開始讓客戶搶先體驗超過 2000 電子束的多光束檢測技術，透過持續的技術創新推動整體產業長期成長，同時確保 ASML 能為客戶維持具成本效益的技術價值。
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