雖然美國232條款針對半導體的措施尚不清楚是否擴及矽晶圓等半導體材料，台灣的矽晶圓大廠環球晶(6488-TW)指出，公司為全球少數同時在9國設廠的業者，更是唯一在美國設有先進矽晶圓廠的供應商，此布局有助於降低關稅與政策不確定性帶來的風險，增加潛在接單機會。
2025年8月時環球晶已與蘋果AppleAAPL-US)宣布將在美國建立合作，計畫讓德州新廠的12吋先進矽晶圓進入蘋果及其一級供應鏈，蘋果營運長 Sabih Khan 表示，這是蘋果未來四年 6000 億美元美國投資計畫的一部分。短期環球晶的目標在於客戶認證流程（送樣、認證、小量出貨），中長期則期望放量後帶來穩定需求，強化環球晶在地供應能力與轉單效應。
不過，為了多地佈以因應未來變數，也讓環球晶(6488-TW)短期財報承壓。
2025年第二季合併毛利率僅25.76%，上半年毛利率26.06%，為近年同期低點，主要受多國電價上揚及新廠擴產折舊增加影響。需求則分化，AI與高效能運算（HPC）拉貨強勁，但成熟製程復甦緩慢，部分客戶仍在消化庫存。公司預期，下半年以美元計營收持平或小幅增長，整體改善將落在2026年。
另外，環球晶在美國GWA（德州廠） 與 MEMC（密蘇里廠）的廠房可申請《晶片法案》(CHIPS Act 2022)所設立的「先進製造業投資稅收抵免」（Advanced Manufacturing Investment Credit, AMIC，直接用來抵減該廠因資本支出所產生的應納稅額。目前美國已將抵減率自 25 % 提升至 35 %，並延長適用期限到 2030 年。稅的抵減本身是節稅（減少當年稅負），與政府直接補助不同，但公司也會同時取得 CHIPS 補助款（例如 德州GWA 已收取約 2 億美元），兩者合計可大幅改善資本支出之現金回收與折舊負擔。
法人指出，投資人可關注三大觀察指標：一是CHIPS Act與AMIC補助的入帳時點與會計處理；二是德州新廠客戶認證與放量進度；三是電價與新台幣/美元匯率走勢。短期利潤壓力雖大，但隨補助落地與新廠產能放量，營運體質可望逐步轉強。
AMIC的重點如下：
政策目的：透過提供稅收抵免，鼓勵在美國境內建置半導體及半導體製造設備的產能。
抵免比率：原則上為合格投資金額的 25%，以當年度投入使用的合格財產（如設備、廠房）的帳面基礎為計算基準；目前比率已調升至 35%，並延長適用期限到 2030 年。
適用範圍：必須是先進製造設施運作中不可或缺的財產，且需在 2022 年 12 月 31 日之後投入使用。
現金化機制：納稅人可選擇「elective payment election」，等同於將稅收抵免視同退稅，直接以現金支付方式取得，而不只是用來抵減當年稅負。合夥企業或 S 型態公司也可以這樣處理。其中S 公司（S Corporation）是一種在美國公司法下的特殊公司型態。它本質上仍然是股份有限公司（Corporation），但在稅務上可以選擇適用《美國國內稅收法典》（Internal Revenue Code）中的 Subchapter S 規定，所以才稱為 S 公司。
追繳條款（Recapture provisions）：若未符合法規或在投資後不再符合條件，可能會觸發抵免收回。
