政美應用 (7853-TW) 今 (30) 日以每股 45 元登錄興櫃，隨著先進封裝趨勢成形，政美應用看好今、明年及後續營運，在資金積極卡位下，盤中一度衝上 108 元，大漲 140%，晉身百元俱樂部。
政美應用目前資本額 4.79 億元，專注在半導體檢測與量測領域，客戶涵蓋半導體晶圓廠、測試廠與面板廠，今年上半年營收 1.85 億元，年增 62.28%，毛利率 43.29%，年增 5.34 個百分點，稅後虧損 0.54 億元，虧損較去年同期收斂，每股稅後虧損 1.37 元。
展望後市，政美應用看好，隨著公司將資源轉往先進封裝領域發展，目前已有些微成效，預期下半年相關效益會更顯著，來自先進封裝領域的營收比重也將拉升，在產品組合優化下，公司營運將朝獲利方向前進。
政美應用目前已經是 SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟成員，隨著終端客戶產品加速迭代，需要導入大量檢測與量測設備，政美應用也優先受惠，為配合客戶需求，也將資源皆著重在先進封裝領域，去年先進封裝領域營收占比 62%，今年預計提升至 70% 以上，明年進一步攀升至 80% 以上。
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