先進封裝需求強勁，Besi半導體的設備零件訂單優於預期

2024年7月25日(優分析產業數據中心) - 

荷蘭晶片製造零件供應商Besi半導體工業公司（貝思）週四報告了超出預期的新訂單，因其用於AI和其他先進封裝應用的系統需求部分抵消了主流組裝市場和中國市場的增長疲軟。

年初的主流組裝市場疲軟讓Besi開局不利，然而，隨著對AI技術需求的激增，Besi正寄望於晶片製造商更廣泛地採用其Hybrid bonding封裝設備（混合鍵合，作為覆晶封裝Flip Chip的另一種替代技術）。

Hybrid bonding是Besi的主打產品，用於在晶片內部創建更緊密的連接。

產業知識：

混合鍵合技術就像把兩個拼圖很緊密地黏在一起。它用很小的銅墊片把晶圓垂直連接起來，這樣就能在非常小的空間內連接更多的東西，實現10微米以下的微小間距，從而顯著提高連接密度和電氣性能。這不僅讓封裝變得更薄、支撐高度更低，也在高頻寬記憶體(HBM)和邏輯3D堆疊應用中，只使用已知良好的晶片(KGD)，進而提高先進封裝的產量。

在截至6月底的三個月內，該晶片組裝設備製造商的新訂單達到1.852億歐元（2.0074億美元），高於Visible Alpha收集並由ING分析師引用的1.79億歐元的分析師共識。

相比之下，2024年第一季度的訂單為1.28億歐元。

Besi的客戶包括AI晶片巨頭Nvidia、全球最大的代工晶片製造商台積電和三星電子。Besi表示，在本季度內從兩位客戶那裡收到了29份Hybrid bonding系統訂單，預計將在2024年第四季度和2025年第一季度交付。

Besi執行長Richard Blickman在一份聲明中表示，所有這些訂單都是用於3D封裝應用的最新一代系統。

Blickman補充說，隨著客戶為2025年的高產量製造增加產能，Besi預計下半年會有更多訂單進來。

第三季度，公司預計銷售額將與4月至6月期間的1.512億歐元大致持平，毛利率介於64%至66%之間，而第二季度為65%。