高性能複合材料廠耐特(8058-TW)今(29)日舉行上市前業績發表會，公司表示，隨著半導體載具、IC Tray及備援電力系統(BBU)三大高階應用材料布局持續擴大，預計明年營收可望年增10-15%。耐特預計將於11月中下旬掛牌上市，暫定每股承銷價88元。
耐特表示，受惠半導體先進製程、AI伺服器及備援電力系統對高階材料需求提升，高階材料營收比重從2025年20%，到今年上半年已突破25%，預計2026全年可達3成，明年比重則進一步朝35%邁進。
耐特董事長陳勲森表示，公司憑藉逾30年複合材料技術，已逐步從傳統工程塑膠製造商轉型為高科技產業材料解決方案商，核心價值不僅是供應塑膠粒，更是依據客戶產品設計及功能需求，提供配方設計、CAE模流與熱流模擬、模具設計建議、試模支援、檢測驗證到穩定量產等完整服務。
耐特以配方設計、製程穩定、客戶協同及品質驗證為四大核心能力，並透過材料資料庫累積物性與製程數據，在客戶產品開發初期即參與選材及結構設計，協助縮短開發與導入時程，建立有別於傳統材料供應商的競爭優勢。
產品應用也從早期的光罩盒、晶圓載具，延伸至晶圓傳送盒、IC Tray等關鍵半導體載具材料。隨著先進製程及封裝技術升級，半導體材料對高潔淨、低釋氣、抗靜電及尺寸穩定性的要求日益提高。耐特指出，高階半導體材料的競爭力不僅取決於單一材料物性，更仰賴配方技術、潔淨製程、檢測驗證及量產品質一致性的整合能力。
目前耐特已在台灣彰化廠及上海廠建置半導體專用潔淨產線，並持續投入材料分析與檢測設備，支援高性能PEEK等複合材料開發。由於高階材料須經客戶共同開發、試樣驗證、認證改善及穩定量產等程序，認證期程較長且更換供應商成本較高，產品一旦成功導入供應鏈，有助於深化客戶合作關係並建立競爭門檻。
除半導體應用外，耐特也積極布局AI資料中心備援電池模組（BBU）材料，開發兼具耐熱、絕緣、阻燃及防延燒特性的高性能複合材料，並持續與客戶共同開發高功率應用產品。透過半導體載具、IC Tray及BBU等應用，耐特盼進一步提高產品附加價值，降低傳統工程塑膠市場價格競爭的影響。
在營運管理方面，耐特自主研發NYTEX決策整合系統，整合原料、配方、生產、品質、庫存、帳款及客戶資訊，將數位管理從製造現場延伸至整體營運決策。當原料價格漲跌幅超過2.5%時，系統即可自動示警，並搭配安全庫存管理、重大事件通報及逾期帳款追蹤機制，協助掌握採購成本、供應鏈及營運風險，提升跨部門協同效率與品質追溯能力。
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