AOI設備廠牧德科技(3563-TW)今(29)日公布最新財報獲利資訊，2026年第三季稅後純益3.27億元，季減1.44%，年增36.15%，單季每股純益5.12元；累計1-3季稅後純益9.54億元，年增23.59%，已超越歷年全年獲利紀錄，每股純益達14.92元。
牧德隨 AI 伺服器、高效能運算及高速傳輸等應用持續發展，高階 PCB、MSAP、ABF 載板及半導體先進封裝等相關檢測需求同步提升，2026年對應AI需求的設備占比約70%，2027年整體營收將持續成長， 對應AI需求的設備占比將進一步成長到80-90%。
牧德2026年第三季營收10.92億元，創新高，毛利率59.64%，季減0.77個百分點，年增4.06個百分點，2026年第三季稅後純益3.27億元，季減1.44%，年增36.15%，單季每股純益5.12元。
牧德2026年1-3季營收30.03億元，毛利率60.18%，年減1.46個百分點，稅後純益9.54億元，年增23.59%，已超越歷年全年獲利紀錄，每股純益達14.92元。
牧德科技表示，四大產業應用市場的需求與訂單能見度均維持良好，AI Server相關業務在既有高基期下，預期維持穩健成長；MSAP受惠AI資料中心及高速光通訊需求擴大，光模組領導客戶均已採購公司相關設備，隨客戶需求及產能持續擴充，預期將呈現大幅成長。
在ABF載板方面，公司已取得全球指標客戶訂單，並有多年訂單挹注，為未來營運提供長期成長支撐；半導體先進封裝檢測業務則隨新產品導入及客戶需求增加，營收規模可望進一步擴大。
展望本季營運，牧德指出，依目前接單狀況及客戶需求觀察，第四季營運動能與過往季節性趨勢有所不同，並非傳統認知中的產業淡季，預期將成為公司本年度營運表現最旺的一季。隨高階應用市場需求持續、客戶訂單增加，公司將持續掌握關鍵零組件供應情形，透過備料規劃、供應鏈合作及生產資源調度，強化供貨能力與生產彈性，以確保訂單順利交付。
在中長期發展方面，牧德對2027 年營運展望深具信心 2027 年業績可望呈現跳躍式成長。牧德將持續深化 PCB 與半導體檢測設備雙軌布局，聚焦 AI Server 、 MSAP 、ABF 載板及先進封裝四大應用領域，透過產品創新、技術升級、供應鏈管理及產能配置，掌握高階製程檢測需求，持續提升整體營運規模與市場競爭力。
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