2026年01月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 歐洲重要晶片封裝設備供應商BE Semiconductor Industries（Besi）週一公布初步數據顯示，2025財年第四季接單金額季增43%，優於市場預期，激勵股價在早盤交易中上漲約7%。
Besi預估，2025年第四季接單金額可達2.5億歐元（約$2.92億美元），明顯高於第三季的1.747億歐元，也大幅優於第二季的1.28億歐元。ING策略分析師指出，該接單表現較市場共識的1.94億歐元高出約29%，屬於明顯的正向驚喜。
2.5D資料中心應用與光子客戶回補產能
Besi主要生產將晶片拾取並鍵合至電路板或其他晶片上的封裝設備，客戶多為亞洲封裝代工廠，最終服務於如Nvidia與AMD等晶片設計公司。
公司表示，本季接單強勁，主要來自亞洲封裝代工廠對2.5D資料中心應用的廣泛訂單增加，以及主要矽光子（photonics）客戶重新啟動產能投資。
混合鍵合訂單助攻，屬預期中表現
此外，被視為封裝產業中最先進、同時也是Besi單價最高產品的混合鍵合（Hybrid Bonding）設備，新訂單亦對整體接單表現形成支撐。不過，ING策略分析師指出，在Besi第三季更新展望後，市場已對混合鍵合接單轉強有所預期。Besi並未揭露混合鍵合訂單在總接單中的具體占比。
整體而言，隨著AI與資料中心持續推升先進封裝需求，市場對Besi中短期接單動能的看法明顯轉趨正向。
