聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (13) 日與超穎表面 (metasurface) 業者 Metalenz 共同宣布，Metalenz 臉部辨識解決方案 Polar ID，採用聯電 12 吋 40 奈米製程，並使用晶圓對晶圓鍵合技術完成感測器整合，將進入量產階段。
聯電指出，Polar ID 是一小巧的偏振式生物辨識解決方案，運用 Metalenz 的超穎表面技術，即使是最具挑戰性的小尺寸裝置也能輕鬆整合，將金融支付等級的安全性與先進感測能力帶入各類裝置。
Polar ID 結合偏振感測超穎光學透鏡 (meta-optic) 與先進的演算法，能夠在單張影像中擷取更多資訊，如材質與輪廓資訊，實現安全的臉部辨識，從而大幅降低現有臉部解鎖方案的成本與複雜度。
Metalenz 已能夠在搭載高通 (QCOM-US)Snapdragon 處理器的智慧型手機平台上，將偏振感測超穎光學元件直接整合至影像感測器上的創新產品。
聯電採用 40 奈米製程製造超穎光學透鏡層，並利用晶圓對晶圓鍵合技術完成感測器整合。聯電看好公司的 12 吋晶圓製造能力與供應鏈品質，Metalenz 也已準備好進入量產，推動 Polar ID 廣泛地導入消費性電子、行動裝置及物聯網平台應用。
Metalenz 執行長暨聯合創辦人 Rob Devlin 表示，結合 Metalenz 的超穎表面創新與聯電的製程技術與製造規模，Polar ID 已準備好滿足大量消費性電子市場的需求，並將安全、實惠的臉部辨識技術帶入數十億台裝置。
Metalenz 是超穎表面市場的關鍵推動者，第一代技術已在市場上取代了現有的鏡頭堆疊感測方案，憑藉獨特的技術優勢，將創新的感測方式第一次推向大眾市場。
隨著安全、便利的生物辨識需求在消費性裝置及物聯網應用領域的快速成長，Polar ID 以最小、最精簡的尺寸規格提供安全臉部辨識，讓先進感測技術不再侷限於高階產品，得以拓展至前所未有的應用領域。
聯電技術研發副總徐世杰表示，聯電先進的 12 吋晶圓廠及完整的半導體製程技術，使公司成為全球頂尖無晶圓半導體公司的合作首選。聯電與 Metalenz 在 2021 年開始合作推動超穎表面技術商業化，並成為其下一代偏振影像模組的主要量產夥伴。這項合作不僅有助於聯電持續拓展感測器與超穎表面整合技術的解決方案，也讓聯電在這項創新的影像技術進入市場時，扮演先驅的角色。
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