2026年06月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著美中科技競爭升溫及全球供應鏈重組加速，經濟學家認為，美國近期將多家中國科技巨頭列入涉軍企業名單，可能促使企業加快供應鏈分散布局，為馬來西亞在半導體、電機與電子（E&E）、資料中心及電動車等產業帶來更多投資機會。
在此趨勢下，馬來西亞正加速推動半導體產業升級。經濟部長Akmal Nasrullah Mohd Nasir表示，面對AI發展與全球科技競爭加劇，馬來西亞必須從傳統製造基地轉型為高附加價值技術中心。為此，北部經濟走廊技術與創新中心（NTIC）計劃於2030年前吸引85億馬幣新投資，進一步強化北馬地區作為高附加價值半導體樞紐的地位。
Akmal指出，馬來西亞當前的挑戰已不再是能否參與全球供應鏈，而是如何更快切入價值鏈中技術含量與獲利能力更高的環節。雖然馬來西亞過去50年已在半導體封裝、測試與組裝領域建立穩固基礎，但隨著AI、電動車、醫療科技、工業自動化及資料中心需求快速成長，半導體已成為推動新興產業發展的重要核心技術。
他表示，NTIC的成立是提升馬來西亞科技實力與產業競爭力的重要策略布局，而相關目標將由先進封裝研究院與研發中心（Advanced Packaging Institute and Research Centre，APIRC）主導推動。
推動先進封裝發展 提升產業附加價值
Akmal表示，APIRC代表馬來西亞半導體發展策略的重要轉變，從過去以封裝測試（Assembly & Testing）為主，逐步邁向技術門檻更高的先進封裝與創新研發領域。
他指出，透過APIRC，政府不僅希望吸引85億馬幣新投資，也計畫在2030年前培育12家馬來西亞本土企業進入先進封裝生態系。
「這不只是招商引資，而是希望讓更多技術能力、產業價值與經濟效益留在馬來西亞，進一步提升國家在全球半導體產業鏈中的地位。」Akmal表示。
在全球AI、高效能運算（HPC）及先進晶片需求快速成長帶動下，先進封裝已成為半導體產業最重要的技術發展方向之一。馬來西亞政府認為，未來除了既有封裝測試優勢外，還需進一步擴展至積體電路（IC）設計、系統設計、先進封裝、自動化設備開發、研發創新、原型驗證及商業化等高價值領域。
Akmal強調，投資品質不應僅以資金規模衡量，更應反映在高薪就業機會、人才培育成果，以及企業參與全球價值鏈的深度。
北馬半導體聚落加速成形
他表示，APIRC預計將帶動檳城、吉打、玻璃市與霹靂州等北馬地區產業升級，包括創造高技能工作機會、增加研發活動、提升技術商業化成果，以及強化中小企業參與全球供應鏈的能力。
目前APIRC由Silicon Connect提供技術支援，擔任NTIC卓越中心（Centre of Excellence）服務提供者，提供涵蓋先進封裝設計、原型開發及晶片樣品製造等服務。
參與合作夥伴包括CEDEC、Tessolve、Global Electronics Association、ECTrons及Steerix等機構，而北部經濟走廊執行機構（NCIA）則負責整體策略協調與推動。
Akmal表示，這種結合政府、企業、學術機構與研究單位的合作模式，反映馬來西亞希望透過公私協力方式推動高科技產業發展。
經濟基本面穩健 半導體出口持續成長
Akmal指出，馬來西亞經濟基本面仍維持穩健。2026年第一季國內生產毛額（GDP）年增率達5.4%，3月失業率維持在2.9%，4月通膨率為1.9%。馬來西亞國家銀行預估，今年經濟成長率可望達4%至5%。
在對外貿易方面，馬來西亞2025年貿易總額首次突破3兆馬幣，出口總額達1.607兆馬幣；核准投資金額則達4267億馬幣，較前一年成長11%，創下歷史新高。
其中，電機與電子（E&E）產業仍是最大出口支柱。2025年出口額達7116.1億馬幣，占全國出口比重44.3%；積體電路出口則達3891.5億馬幣，主要受惠於全球AI、高階晶片及自動化設備需求增加。
NTIC成果逐步顯現
NCIA執行長Datuk Mohamad Haris Kader Sultan表示，NTIC已成為北馬地區推動工業4.0、機器人技術、IC設計、系統測試、工程解決方案及技術合作的重要平台。
目前中心聚焦高價值製造業、先進服務業及現代農業三大領域。自2023年成立以來，NTIC已促成700億馬幣投資，引進25家卓越中心服務提供者，並協助68家企業完成升級轉型。
此外，中心已累積產出16項智慧財產權（IP），透過產學合作培育1,452名技術人才，並創造5,074個就業機會。
NCIA指出，參與相關計畫的人才與企業中，有58%獲得加薪或職務晉升，顯示NTIC正逐步發揮推動區域經濟與科技升級的關鍵作用。
