創新服務 (7828-TW) 將於 4 月 22 日掛牌上櫃，上櫃前現金增資發行普通股 3808 張，其中 2590 張採競價拍賣，將從 4 月 7 日至 9 日競拍，並依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，競拍底價為 550.88 元，每標單最低為 1 張，最高為 328 張，於 4 月 13 日上午 10 點開標。
創新服務主要從事半導體自動化設備開發、製造及銷售業務，目前主要產品為 MEMS 探針卡製造與檢修自動化設備，包含自動植針、檢測、鑽孔、返修等設備，並同步開展 MEMS 探針卡代理銷售業務與整卡自動化返修服務。
創新服務在 IC FT 測試階段也投入 PoGo Pin Test Socket 的自動化檢測、植 Pin 及檢測設備開發、製造及銷售。高密度銅柱端子模組產品應用於半導體封裝領域，涵蓋天線 Module、Power Module 及銅柱玻璃通孔基板 TGV-ICP 等應用。
創新服務指出，近兩年營收比重集中於半導體設備銷售，未來透過布局「三引擎」營運模式，包括 MEMS 探針卡雙臂植針與相關設備、Technoprobe 材料包銷售與維修服務，以及高密度銅柱端子模組與銅柱通孔玻璃基板業務，中長期三引擎將使產品別營收趨於平衡，並維持高成長動能。
創新服務 2026 年前 2 月營收 0.89 億元，年增 1.12 倍，預期在 AI 應用刺激半導體產業需求，帶動探針卡市場同步快速成長，加上已開發出整線探針卡自動化設備可滿足客戶需求，同時，在兩大利基產品「高密度銅柱端子模組」及「銅柱玻璃通孔基板」，將於驗證後陸續進入量產，看好今年營收成長，並可望維持高毛利表現。
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