2025年6月24日(優分析產業數據中心)
華為最新推出可摺疊筆電 MateBook Fold，但引起關注的是，它並未採用外界預期的先進晶片，反而使用較舊的 7 奈米製程技術。根據加拿大研究機構 TechInsights 週一的報告指出，這顯示美國對中國晶片產業的出口限制，仍在持續影響中國最大的晶圓代工廠——中芯國際（SMIC），使其難以追趕全球最新的晶片製程技術。
為什麼大家以為這台筆電會用更先進的晶片？
這台 MateBook Fold 是華為上個月發表的兩款新筆電之一，主打創新設計，沒有實體鍵盤，採用 18 吋可摺疊的 OLED 雙螢幕。更特別的是，它搭載的是華為自家的「鴻蒙作業系統」（Harmony OS），而不是以往常見的 Windows 系統。
雖然華為沒有公開這次用的是哪一款處理器，但這次沒有使用過去一貫採用的英特爾Intel(INTC-US) 晶片，也被外界解讀為華為試圖建立更自主、不依賴外國供應商的產品生態系。
在這樣的背景下，業界原本普遍預期華為會在這台筆電中，採用中芯國際的新一代 5 奈米等級的 N+3 製程晶片。根據 TechInsights 的說法，這台筆電被視為華為在全方位運算技術上最積極的佈局，因為它涵蓋了晶片設計、作業系統開發與硬體整合三大領域。
但實際上，這台筆電使用的麒麟 X90 晶片，採用的是 2023 年 8 月推出的舊款 7 奈米 N+2 製程技術。這也意味著，目前中芯國際的 5 奈米技術仍可能還無法量產。
美國的技術限制，對中國晶片發展的影響
根據《路透社》報導，去年美國政府撤銷部分企業（如 Intel 和高通）向華為供應筆電與手機晶片的許可。這些限制直接讓華為無法再使用這些公司提供的晶片。
TechInsights 指出，因為美國的技術限制，中芯國際無法取得一些先進的晶片製造設備，像是極紫外光微影機（EUV）。這導致中國的晶圓代工廠只能靠效率較低的多重曝光技術來製造先進晶片，產量低、成本高、難度大。整體而言，這些技術限制可能還在持續影響中芯國際，讓它在手機、電腦、雲端和人工智慧（AI）等應用的先進晶片製程上，還追不上像領先廠商。
此外，華為的 7 奈米晶片比 Apple(AAPL-US)、高通Qualcomm(QCOM-US)和超微AMD(AMD-US) 使用的晶片落後好幾代。根據報告指出，中國目前的晶片製造技術，大約還落後世界領先水準三代左右；而像台積電(2330-TW)和 Intel 都已準備在未來 12-24 個月內推出 2 奈米技術。
本月，華為創辦人兼執行長任正非表示：「華為的晶片技術仍比美國同業落後一代，但公司正在透過叢集運算（Cluster Computing）等方式來彌補性能差距。」
