京元電子(2449-TW)於1987年成立，為全球第二大，台灣第二大的半導體封裝&測試 (OSAT)服務外包業者，全球市佔率約8.9%，僅次於日月光集團。
主要專注於 IC測試服務，提供晶圓測試(CP Test)、後段IC封裝成品測試(Final Test)，以及其他晶圓研磨切割、封裝與捲帶包裝服務等，營收來源以測試為主(七～八成)，封裝僅約兩成。
總部位於台灣新竹，產能主要位於台灣苗栗竹南廠、苗栗銅鑼廠，以及中國子公司(京隆、震坤)的蘇州廠。
全球前50大半導體公司中，50％使用京元電子的測試服務直接客戶包含：聯發科、瑞昱、華邦電、旺宏、聯詠、聯陽、矽創、博通、Maxim、Rohm、Nvidia、NXP、On-Semi等IC設計大廠。
測試服務的銷售收入平均約佔公司總收入約85％。通過京元電子測試的半導體晶片廣泛的應用於各種電子產品，目前以手機與消費性電子產品居多。
另外京元電子(2449-TW)特色在於擁有自製測試機台的能力，因此機台的投資成本只有外購的1/3，所以能做到只專注於測試領域，在封測產業佔有一席之地。
另一項特色在於提供封測一站式服務，除了能夠提供高成本效益的測試服務外，也具備測試少量多樣產品的能力，讓產能間接具有調配的靈活性。
隨著台積電在CoWoS開出產能，測試需求擴大，尤其是WoS段成品的測試需求，預計京元電子在2024年下半年將顯著增加，有助於公司營運增漲機會。
另外京元電子憑藉其預燒爐功率達2,000W的優勢，持續獲得Nvidia AI晶片訂單， AI相關業務占營收六七成，且隨著Nvidia 2024年B系列晶片推出及2025年量能放大，預估公司2025年AI營收比重有望達到12~13%。
近期京元電子(2449-TW)公布3月營收28.96億元，年增7.17%、月增15.34%，創下15個月單月新高水準，法人表示今年營運可望逐季成長，下半年可望優於上半年。
