研調機構 TrendForce 最新調查，因應生成式 AI 興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內 (Intra-Rack) 短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。相比之下，Micro LED CPO 方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的 5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案。
TrendForce 表示，≤400 Gbps 的資料傳輸速率規格已被大量導入雲端服務供應商 (CSP) 的資料中心，2025 年起至今，市場需求持續將傳輸規格推向 800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高傳輸速率的前提下，由於傳統銅纜能耗超過 10 pJ/bit，將導致整體系統能耗大幅增加，促使產業鏈加速「光進銅退」。
以 1.6 Tbps 光通訊產品為例，現行光收發模組功耗高達約 30W；若採用 Micro LED CPO 架構，因單位傳輸功耗顯著降低，整體功耗有望降低近 20 倍，至 1.6W 左右，大幅改善功效與散熱壓力。
目前 NVIDIA 已提出其矽光子 CPO 規格目標，包括低能耗 (0.5 Tbps/mm2)，以及高信賴性，即低於 10 Failure in Time (10 FIT, 十億小時低於一次的故障率)。在此背景下，Micro LED CPO 技術展現獨特優勢，透過整合 50 微米以下的晶片尺寸與 CMOS 驅動電路，達成僅 1~2 pJ/bit 的能耗，應用在垂直擴展 (Scale-Up) 的資料中心網路，主要作為機櫃內短距高速傳輸，可視為理想的光互連方案。
TrendForce 指出，全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域，Microsoft 推出 MOSAIC 架構，Credo 收購 Hyperlume 強化其光互連技術能力，Avicena 則開發 LightBundle™技術，以提升資料傳輸效率與功耗表現。
台灣光電廠商則具備深厚 Micro LED 製程經驗，以及成熟的光學設計與光場調控能力，有機會推動 Micro LED 成為光通訊領域中兼具效率、成本優勢的關鍵光源。具體而言，友達 (2409-TW) 已整合富采 (3714-TW) 的 Micro LED 資源與鼎元 (2426-TW) 的光接收器技術。群創 (3714-TW) 亦有望透過 best Epitaxy(先發電光) 的整合優勢取得 Micro LED 資源，逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。錼創 (6854-TW) 則已與 Brillink(光循) 展開合作布局。
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