台新臺灣 IC 設計動能 ETF(00947-TW) 近 3 月股價大漲 21%，高居台股 ETF 第一，為唯一報酬率衝破 2 成的台股 ETF，今 (17) 日股價續揚近 3%，最高來到 17.75 元，為本日最夯 ETF 之一，主要受惠南亞科、華邦電等記憶體概念股加持，當中，華邦電一度亮燈漲停。
在 AI 商機持續爆發、四大 CSP(雲端服務供應商) 亞馬遜、Alphabet、微軟及 Meta 同步上修全年資本支激勵下，台灣半導體產業鏈受惠大，相關 ETF 股價持續勁揚，據統計，績效前十強的台股 ETF 近 3 月皆大漲二位數，其中，IC 設計被視為最具創新驅動力與成長彈性的半導體產業鏈。
觀察近 3 月績效第一的台新臺灣 IC 設計動能 ETF 前五大持股，包含近期表現火熱的三檔記憶體類股：群聯、南亞科及華邦電，雖然這些公司不純粹是 IC 設計企業，但其產品高度依賴 IC 技術，與晶片設計密不可分。此外，00947 追蹤的成分股不僅涵蓋 IC 設計公司，也包含重要記憶體模組與封測廠商，受惠近期相關概念股的漲推升績效衝上第一。
台新臺灣 IC 設計動能 ETF 研究團隊指出，市場數據顯示，2025 年 11 月初 DDR5 現貨價格單週上漲約 30%，第四季標準型 DRAM 合約價可望季增 18% 至 23%，部分高階產品自 9 月以來累計漲幅近七成。
TechInsights 指出，AI 伺服器需求持續推升 HBM(高頻寬記憶體) 出貨量，年增率有機會超過 70%，台灣記憶體模組與封測公司產能維持滿載，獲利彈性同步提升，記憶體產業或已正式走出庫存調整期，進入價格與獲利的正向循環。隨著 AI 運算、資料中心及高效能伺服器需求持續升溫，記憶體行情和 IC 設計創新仍將是支撐，台灣 IC 設計 ETF 後市持續看俏。
※免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
