台灣半導體產業協會 (TSIA) 今 (23) 日舉辦年會，理事長暨台積電 (2330-TW)(TSM-US) 資深副總經理暨副共同營運長侯永清會後受訪表示，協會正彙整會員赴美所需，並透過夥伴向美國政府反映，以加速供應鏈落地，也透露行政院已成立專責小組，協助台灣半導體業者海外投資與布局。
侯永清說，隨著全球供應鏈重組，台廠陸續赴美設廠，但各公司考量點不同，挑戰也各異，協會正彙整會員在土地取得、法規適應、當地人力支援等問題上遇到的實際情況，並持續透過合作夥伴向美國政府反映，盼能加速解決落地障礙。
他指出，不同國家的法規體系差異極大，若依照台灣模式推進，往往會出現預期外的問題。TSIA 目前正協助會員提前了解海外法規，並安排已赴美企業分享經驗與教訓，避免重蹈覆轍。他強調，法規簡化、土地開發與人員協助，是協會當前與美方溝通的三大重點。
侯永清透露，行政院已成立專責小組，協助台灣半導體業者海外投資與布局，TSIA 也正將會員反映的需求整理後提交政府。該小組將與經濟部協調，針對廠商在美投資時可能遇到的政策障礙，提供具體支援。
針對美國商務部長先前提及的「美台產能 5050」政策，侯永清表示，TSIA 尚未接獲明確說明，目前了解僅限於「針對美國本地市場需求」的概念，並非專指台灣企業。至於具體分配與執行方式，仍待美方進一步釐清，協會將視後續細節再提出建議。
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