2024年7月25日(優分析產業數據中心) -
根據路透社的報導，三位知情人士表示，三星電子的第四代高帶寬內存（HBM3）晶片首次獲得Nvidia批准，可用於其處理器。
不過，這次的批准有些保留，因為三星的HBM3晶片目前僅用於一款為中國市場開發的較不複雜的Nvidia圖形處理單元（GPU）H20，該GPU符合美國出口管制規定。
消息人士補充說，目前尚不清楚Nvidia是否會在其他AI處理器中使用三星的HBM3晶片，或者這些晶片是否需要通過額外測試才能實現。
三星尚未達到Nvidia對第五代HBM3E晶片的標準，相關測試仍在進行中，消息人士表示，由於未獲授權公開談話，要求匿名。
Nvidia和三星拒絕置評。
HBM是一種動態隨機存取內存（DRAM）標準，於2013年首次生產，晶片垂直堆疊以節省空間和降低功耗。作為人工智慧GPU的關鍵組成部分，它有助於處理複雜應用產生的大量數據。
在生成式AI熱潮推動下，對高端GPU的需求激增，Nvidia和其他AI晶片製造商難以滿足這一需求，Nvidia批准三星的HBM3晶片正是在這種情況下發生的。
目前，只有三家主要的HBM製造商——SK海力士、美光和三星——且HBM3供應短缺，Nvidia希望三星達到其標準以多元化供應來源。
隨著領先者SK海力士計劃增加HBM3E的生產並減少HBM3的產量，Nvidia對HBM3的需求也將增長，兩位消息人士表示。
SK海力士拒絕置評。
據路透社5月報導，作為全球最大的內存晶片製造商，三星自去年以來一直努力通過Nvidia對HBM3和HBM3E的測試，但由於熱量和功耗問題而陷入困境。
三星在5月的路透社報導發佈後表示，有關因熱量和功耗問題未能通過Nvidia測試的說法不實。
H20
兩位消息人士稱，三星可能最早在8月開始為Nvidia的H20處理器供應HBM3晶片。
H20是Nvidia為中國市場量身定制的三款GPU中最先進的一款，該公司在2023年美國加強出口限制後推出，旨在阻止可能使中國軍事受益的超級計算和AI突破。
根據美國制裁規定，H20的計算能力與銷往非中國市場的版本H100相比顯著降低。
路透社5月報導稱，H20今年交付初期表現疲軟，美國公司將其定價低於中國科技巨頭華為的競爭晶片。
但消息人士稱，其銷售現在正快速增長。
與三星相比，SK海力士是Nvidia的主要HBM晶片供應商，自2022年6月以來一直供應HBM3，並於3月底開始向一位未透露身份的客戶供應HBM3E。消息人士稱，這些出貨量運往了Nvidia。
美光(MU-US)也表示將向Nvidia供應HBM3E。
