2026年11月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 大量科技(3167-TW) 的半導體設備切入共同封裝光學，客戶 2026 年先建第一條產線，採用這批設備的量產時點落在 2027 年第 3 季。
共同封裝光學將光引擎與運算晶片封裝在同一載板上，訊號由電轉為光後，可延長傳輸距離、降低功耗。這條路線的設備與傳統封裝不同，量測與檢測站點均須重新設計。
一台機器整合多段製程
大量提供客戶的是整台整合設備，公司表示，機台整合光學元件的裸晶前處理、量測與檢測，以及後段串接各站的整合機台，相當於將 3 到 4 項技術整合至同一台設備。
整合的結果反映在售價上，公司指出這台設備的價格「大概高於 3 倍到 4 倍左右」，比較的基準是自家一般晶圓級的量測設備，等於單價約是既有機種的 3 到 4 倍。
這條產品線的客戶是美國的一線大廠，雙方自開發階段便展開合作，目前正洽談導入時程。公司先前在先進封裝的布局，是從 2.5D 的 CoWoS（將 HBM 與運算晶片放在中介層上）延伸至 3D 的 SoIC（晶片直接堆疊），再延伸到面板級封裝，CPO 是這條路線上的第四個技術節點。
2027 年出貨倍數成長
出貨量方面，公司預估 2027 年將有倍數以上的成長。
研調機構 SemiAnalysis 的報告認為，2027 年 CPO 的出貨量會明顯低於市場最樂觀的預測，大規模量產將延至 2028 年到 2029 年。若設備拉貨早於終端量產，大量的出貨時點便會早於 2028 年。
如下圖，根據優分析產業資料庫彙整的共識統計顯示，最近一次法人預估的日期是 2026 年 10 月 19 日，法人估 2027 年營收 231.87 億元、EPS 73.03 元，高於 2026 年的 124.84 億元與 29.57 元，2028 年再往上。
（資料來源：優分析產業資料庫）
在 CPO 量產之前，半導體的成長動能主要來自封測廠。2026 年前三季封測廠的放量投資是半導體設備業務最大的推力，晶圓代工廠的投資也持續增加，公司預期第 4 季出貨與營收將明顯擴大。
客戶的 CPO 產線要到 2027 年第 3 季才量產，對營收的挹注將晚於目前已排程的這批訂單。
