上次有提到產品結構的改變，會改變公司的評價點此連結。
而今天就來聊聊另一間可望改變產品結構的公司-大量科技(3167-TW)
公司簡介
大量科技(3167)為CNC設備製造商，主要應用於PCB 後段製程之裁切成型、PCB 前段之鑽孔製程、手機/平板電腦/數位相機等觸控保護面板(壓克力或玻璃材質)之銑削及研磨機台、半導體檢測機台、小型物件的雕銑與切削加工機台，公司具有CNC控制器自製能力，幫助客戶從事自動化生產。2017年成立半導體事業部，先後取得台灣與中國半導體大廠的合格供應商代碼，順利切入半導體產業。
依照2023年營收比重最高的為PCB設備，佔比高達82%。
過往主要提供PCB設備的公司，引述近期新聞報導卻指出，將於下半年有擴大半導體製程設備相關的業務。
(資料來源:鉅亨網)
從月營收的角度而言，大量(3167)在2022-2023年經歷了景氣的循環，對照當時營收占比最高的PCB設備，PCB產業確實在經歷了一個產業循環週期，然而，近期月營收的表現有好轉的跡象。
(資料來源:優分析產業數據庫)
大量近期的法說會指出，在PCB方面，高階的CCD機台相較去年需求量有明顯的成長。
(資料來源:大量，優分析整理)
而在半導體領域，目前整體趨勢前段製程以及後段製程紛紛往中段製程(晶圓級封裝)擴，為了符合這個產業趨勢，大量在前段、中段(晶圓級封裝)、後段製程都有提供相對應的量檢測以及自動化設備。
(資料來源:大量)
另外，台積電3D Fabric中2.5D封裝的Info、CoWoS以及3D封裝的SoIC無論是WoW、CoW也都有提供對應的產品。
甚至，近期熱門的FOPLP(面板級封裝)也有與封裝大廠配合並提供相對應的量檢測設備。
(資料來源:大量)
後續觀察指標
公司法說會提及下半年高階PCB以及半導體的機台出貨量會比較多，這時候我們就可以來對照存貨的部分。
第二季的存貨，我們發現確實有相較第一季成長，因存貨為營收的領先指標，同時也反映了近期營收強勁的事實。
(資料來源:優分析產業數據庫)
另外，公司法說會提及目前在手訂單約17億，其中半導體的占比約10%左右。
不過，在先進封裝中，無論是晶圓級/面板級封裝，訂單能見度有到明年的第二季，且BB ratio>1。
觀察第二季的合約負債確實也相較第一季成長了不少，其中第二季合約負債與季營收的比例約接近三成的比例，有具備一定參考的價值，若合約負債後續持續的提升將有望為營收帶來挹注。
(資料來源:優分析產業數據庫)
結論
從大量的法說會中，可以了解公司因應半導體產業的趨勢，準備相對應的產品，但目前看起來半導體設備可能非公司的主要營運業務。
不過，後續若產業趨勢持續成長，加上公司也有提供相對應的產品，半導體業務確實有機會再持續成長。
另一方面，從數據判讀，觀察存貨以及合約負債相較第一季也有成長，同時近期的營收表現也是逐月成長，追蹤可以後續的存貨以及合約負債能否再持續上升。
