產品結構的改變，為什麼會改變公司的評價？
其實這就是源自於兩個因素-獲利面的改變以及產業面的不確定性。
以志聖(2467-TW)為例，就是產品結構改變的例子。
公司評價-本益比
過往的本益比都落在20倍以下，而在今年開始本益比逐漸攀升。
本益比的上升代表公司評價的改變，而這時候我們可以從公司的基本面找到一些端倪。
(資料來源:優分析產業數據庫)
毛利率
首先，從志聖(2467-TW)的毛利率中，我們可以發現一個跡象，就是從23Q3開始毛利率有明顯的跳升，這時候我們就要來找找其中的原因。
(資料來源:優分析產業數據庫)
接著，據志聖年報中，我們可以發現到產品組合有明顯的改變。
與2022年相比，在半導體製程設備從原先的10%提升至17%，而其他產品的比重下降，因半導體設備單價較高毛利率優於平均水準，這也是為什麼2023年整體毛利率從原先2022年的35.55%提升至41.54%，而毛利率的提升就會改變公司的獲利面。
(資料來源:志聖)
(資料來源:工商時報)
產業面的不確定性-CoWoS先進封裝需求尚未緩解
再搭配產業面一起做觀察，源自於傳統的電子產業(PCB、面板)需求沒這麼強勁，然而新興電子產業(半導體-先進封裝)的需求提升。
這邊從近期志聖法說會的簡報中我們可以看到，今年Q1營收有49%是來自CoWoS與HPC相關的IC載板設備。
(資料來源:志聖)
同時，現在CoWoS先進封裝產能的不足又是市場關注的焦點，在台積電Q2的法說會中也提及CoWoS供不應求的問題可能要到2026年才會緩解。
據Yole的數據顯示，預期先進封裝占整體封裝市場將於2025年達過51.03%，並於2028年來到55%的占比，其市場規模將來到786億美元，年複合成長率(CAGR)達10.05%。
在先進封裝中，其中具備高市場份額又兼具高成長性的封裝技術為2.5D/3D封裝，其年複合成長率(CAGR)達18.7%，占整個先進封裝市場將來到25-30%。
而CoWoS先進封裝就是屬於2.5D/3D封裝中的其中一項封裝技術。
估值
最後，我們可以再透過折現模型來判斷目前志聖的成長性是否被高估，經計算市場給予1-5年的EPS成長性約落在52.1%左右。
(資料來源:優分析產業數據庫)
而法人預估2023-2025年EPS的年復合成長率(CAGR)為76.27%。
(資料來源:優分析產業數據庫)
接著，再利用我們優分析產業數據庫中的年複合成長率計算機(進階版)，將剩下兩年填入5%(高成長產業)，計算結果為43.28%，顯示目前市場的看法是優於法人所預期的。
(資料來源:優分析產業數據庫)
不過，在目前CoWoS先進封裝需求尚未獲得緩解之前，成長性確實較為明確。
結論
所以當股價在上漲的時候，我們不要只想著為什麼本益比這麼高，股價為什麼還能一直上漲，是不是漲過頭。
反而，我們該思考股價上張的因素為何，並且回歸基本面做觀察，看公司的營運結構是否有改變，並且搭配產業面一起觀察。
