隨著全球AI伺服器需求呈現爆發式成長，高速運算成為各家廠商競逐的關鍵技術。其中，晶片光電共封裝(CPO)技術因能有效縮短訊號傳輸距離、降低功耗並提高傳輸速度，成為AI伺服器追求極致效能的解決方案。大眾控(3701-TW)旗下子公司三希科技(3CEMS)，積極投入CPO技術的研發與量產，瞄準美中兩大AI伺服器市場的龐大商機，並期望將整體毛利率提升。
大眾控公司簡介
大眾控(3701-TW)前旗下主要有三大事業體，其中三希科技投入CPO技術最受矚目，依2024年營收佔比來看：
- 大眾電腦：營收佔比約1~2%，主攻車用電子市場，產品包括儀錶板、智慧多媒體導航系統、車隊管理系統等。近年來積極發展AR-HUD抬頭顯示器，目標是鎖定高階LBS光機市場。雖然營收佔比較小，但其在車用電子領域的技術積累，或許可以和CPO技術產生協同效應。
- 攸泰科技(6928-TW)：營收佔比13%，主要提供強固型移動解決方案、嵌入式模組及衛星模組客製化設計及生產服務，專注於海事、國防、警用、消防、投票機、衛星通訊、極限運動等利基市場，其中以海事相關產品佔大宗(約60%)。此事業體在特殊應用領域的經驗，或可為CPO技術的應用提供靈感。
- 三希科技：營收佔比約85%，是集團營收主力。以EMS代工為主，專注於伺服器、通訊、工控、車用等領域。在通訊領域，其終端客戶多為中國資料中心大廠，產品主要應用於伺服器光傳輸模組等。近期，受惠於AI相關產品需求，帶動光通訊產品需求(光通訊產品約佔35%-40%)。三希科技積極投入CPO技術，可望進一步鞏固其在AI伺服器供應鏈中的地位。
CPO技術卡位
大眾控(3701-TW)積極投入CPO（Co-Packaged Optics）晶片光電共封裝技術。
CPO是一種先進的封裝技術，簡單來說，就是將光學元件與晶片整合在同一個封裝中。相較於傳統的分離式設計，CPO能大幅縮短訊號傳輸距離，顯著降低功耗，並有效提高傳輸速度，對追求極致效能的AI伺服器至關重要。
然而，CPO技術的挑戰在於製程複雜度高、成本較高，以及需要與既有生態系統相容。
大眾控鎖定3.2T規格，直接切入美中兩大AI伺服器市場，顯示其對未來技術趨勢的精準判斷。
(資料來源：優分析產業資料庫)
馬來西亞擴產、及未來時間表
為了滿足下游客戶強勁需求，大眾控(3701-TW)斥資5000萬美元在馬來西亞新山設立新廠。
新山一廠預計2025年8月量產出貨。
董事長簡民智表示，屆時整體產能將翻倍成長，有助於提升公司市佔率。
2025年營運展望：重返成長軌道？
大眾控(3701-TW)2025年2月營收年增6.38%，顯示營收已開始回溫，但前2月營收仍年減15.13%，顯示挑戰仍在。
法人預期2025年營收中雙位數成長，主要基於光通訊產品需求強勁，以及攸泰科技(6928-TW)的業績可望自谷底回升。
法人認為，受惠於AI需求持續強勁，三希科技的光通訊產品將維持穩健成長態勢，800G光模組持續放量，隨著高階產品持續導入市場，預期將推動三希科技業績持續增長。
綜合來看，大眾控(3701-TW)積極投入CPO技術，並擴大海外產能，顯示其對未來AI伺服器市場的強烈企圖心。雖然短期內仍面臨諸多挑戰，但若能順利掌握CPO技術的發展趨勢，並有效擴大市佔率，大眾控可望在AI浪潮下迎來新一波的成長。
