臻鼎KY(4958-TW)為全球第一大PCB軟板製造商，市佔率約6.8%，前身為鴻海旗下PCB廠(鴻勝科技)，以下簡稱臻鼎。
臻鼎未來走向以行動通訊為目標，且預期能夠擴大IC載板產能，實現2030年全球市占率10%。
目前生產線全部集中於中國，台灣為研發中心，目前全球共有5大生產基地分別位於中國秦皇島、中國懷安、中國深圳、印度、台灣，共22座工廠。
秦皇島廠主要是BT載板、深圳載板廠則主攻ABF載板，而在整個載板的營收分佈，BT載板約占1-2成、ABF則占8-9成的水準。
臻鼎目標一站式 ONE ZDT，目的在於隨著供應鏈管理日趨複雜，客戶目前較為注重供應鏈的部分為「易整合性」，不再是精細分工尋求最低成本，在同一個地方找到各種需要的產品，從而提高公司的市占率，期望從設計、研發、製造到銷售端一條龍服務。
2024年1月合併營收為新台幣127.75億元，年增2.33%，在去年高基期基礎上再寫歷年同期新高。
臻鼎在汽車 / 基地台 / 伺服器與 IC 載板兩大類應用合計已貢獻公司營收超過 10%，顯示公司 One ZDT 多元分散策略奏效，讓公司在傳統淡季仍能保持穩健成長。
對於 ABF載板產業展望部分，臻鼎表示受到市場需求回升提振，高階的ABF載板可望逐漸貢獻營運，預計復甦時間點為2024年下半年。
Chiplet技術
因為用最新技術製造大型單一晶片太貴又太難，所以現在很多處理器都在改變策略，從一個大晶片變成一堆小晶片的組合。
這些小晶片組合的結構讓它們可以像一個大晶片一樣工作，而且每個部分可以用最適合的技術來做，這就是Chiplets吸引人的原因之一。
這個技術讓小晶片在性能和效率上超越了那些用最新技術做出來的大晶片，同時它的成本低良率也高，這一創新封裝理念為晶片整合帶來全新視野，Chiplet正被視為超越摩爾定律物理極限的關鍵途徑之一。
公司產品介紹
HDI高密度連接板High Density Interconnect
HDI體積小、電路分佈密度高、傳輸效能佳，有利於先進構裝技術的使用，當板層超過八層後成本較傳統PCB低。孔設計，佈線密度高，傳輸效能佳。
盲孔、埋孔等設計使產品佔用空間小，符合電子設備輕薄化、小型化、行動化的發展方向。疊構變化多樣，原材料選擇多樣，向高階多層、Anylayer方向發展。
註:
AnyLayer" 是一種製程技術，通常用於半導體製造中。這種技術允許在同一晶片上使用多層的電子元件，例如電晶體、電容器和電阻器等。這意味著不同功能的電子元件可以在不同的層次上製造，從而實現更高的集成度和功能性。
使用 AnyLayer 技術可以使設計師更靈活地配置元件，從而提高晶片的性能、效率和功耗管理。這種技術也有助於減少晶片的尺寸，使其更適合於各種應用，例如行動裝置、物聯網設備和高性能計算等。
總的來說，AnyLayer 技術是一種在半導體製造中使用多層電子元件的方法，以實現更高的集成度和功能性。
RPCB 硬質印刷電路板 (Rigid PCB)
RPCB。是一種硬的塑膠板，再將銅導線製作在電路板上，最大的特色是「不可活動」，因為它是硬的，所以製作完成以後就只能固定在機殼內，是目前所有電子產品都必須使用的電路板。不易彎曲，可為板上電子元件提供支撐板厚幅度大，可承載大電流，滿足汽車電子、網通、伺服器、基地台等多種專業應用需求。
SLP(類載板):Substrate-Like PCB
SLP是下一代PCB硬板，可將線距縮短，從製程上來看，SLP更接近用於半導體封裝IC載板，介於HDI和IC載板之間。
IC SubstrateIC 載板
法人指出，BT載板(多用於手機、記憶體、穿戴式裝置等消費性電子產品)市場已率先復甦，ABF載板需求雖仍平淡，然在庫存調整結束後，加上臻鼎載板營收基期較低，有利明年相關業務年增五成以上。BT載板2024年第一季BT載板還會比第四季好。
這邊我們發現臻鼎與其他PCB廠商較為不一樣的地方，除了內部one ZDT的理念之外，對於車用市場與ic載板均有涉略，這相對也是臻鼎優勢的地方
但也需要注意的是，PCB製造商的競爭越來越激烈，尤其是在軟板市場上，這可能導致價格戰，若是公司轉型成長速度沒有市場競爭快的話，就必須特別注意。
另外在地緣政治風險上，臻鼎-KY的營收高度依賴於少數大客戶，特別是美系品牌客戶，這增加了公司面臨客戶需求變化的風險，另外生產基地主要位於中國，可能會受到中美貿易戰等地緣政治因素的影響，也是需要留意的地方。
由於臻鼎對於未來的展望方向相當明確，法人對於未來成長依然樂觀，給予的複合成長率約為15.34%，供投資人參考。
