愛普 *(6531-TW) 今 (4) 日召開法說會，並公布第三季財報，受惠本業穩健與業外挹注，稅後純益 7.06 億元，每股稅後純益 4.34 元，雙創單季新高，展望後市，公司看好，矽電容 IPC 產品今年已有大幅成長，IPD 產品的嵌入封裝基板應用也已完成驗證，預計 2026 年開始貢獻營收。
愛普 * 第三季營收 14.95 億元，季增 12%，年增 17%，毛利率 46%，季增 4 個百分點，年減 6 個百分點，營益率 25%，季增 5 個百分點，年減 5 個百分點，稅後純益 7.06 億元，較上季轉盈，較去年同期大增 110%，每股稅後純益 4.34 元。
愛普 * 指出，第三季本業動能強勁，再加上美金對新台幣匯率回穩、利息收入和金融資產評價利益等業外貢獻加成，單季稅後純益刷新歷史紀錄。
愛普 * 指出，IoTRAM 產品線受惠市場需求回溫，以及主流品牌客戶積極導入 AI 功能與產品多樣化策略，三大主要應用領域通訊、穿戴裝置、影音與其他銷量皆顯著提升，整體出貨量已回升至接近 2021 年產業高峰水準，顯示市場對公司 IoTRAM 產品效能與價值的肯定。
此外，愛普 * 於今年推出的新世代產品 ApSRAM，具備數倍頻寬與大幅降低功耗的特性，已獲多家客戶採用，將於年底開始初期量產，並於明年進一步放量，預期將是穿戴裝置與螢幕等高效能、低功耗應用的最適記憶體解決方案。
愛普 * 自 2018 年投入 VHM 架構開發，最初聚焦於架構設計與效能驗證，即成功導入乙太礦機市場，累計出貨達 2 萬片；繼而進入 AI/HPC 應用的 POC(概念驗證) 專案規格的定義與執行，並與主流客戶合作推進多層堆疊架構 VHMStack 的設計開發，今年正式邁入主流應用的產品實現。
愛普 * 預期，首款針對 Edge AI 的多層堆疊架構產品已進入執行階段，並有多項涵蓋邊緣 AI 與伺服器端應用的新產品規格正在與客戶討論中，預期這些專案將於未來兩至三年完成開發並進入量產，屆時 VHM 業績有望迎來爆發性成長。
另外，隨著 3DIC 產業生態日益成熟，晶圓代工廠對 3D Wafer-on-Wafer 技術的支持持續增強，DRAM 廠商也積極參與，市場信心顯著提升，愛普 * 將持續以創新架構與技術實力，推動 VHM 在 AI 與高效能運算領域的深度應用。
S-SiCap 產品線在矽電容中介層 (IPC, Interposers with S-SiCap) 多項專案進入量產帶動下，第三季營收達新台幣 3.1 億元，季增 84%、年增 6 倍。S-SiCap 涵蓋 IPC 與分離式矽電容 (IPD) 兩大產品形式，其中 IPC 自 2024 年第三季量產以來，營收倍數成長，占比已達全公司 21%，是推升整體業績的重要動能。
IPD 方面，目前嵌入封裝基板的應用已完成初期驗證，預計 2026 年開始貢獻營收。隨著 AI 與 HPC 應用快速發展，市場對電源與訊號完整性的要求日益提升，進一步推升 2.5D 封裝技術對高容值電容的需求。愛普 * IPC 產品已獲多家客戶採用，並持續研發第二代 IPC，電容值將提升一倍，進一步鞏固技術領先地位。
展望後勢，愛普 * 在 AI 與 HPC 浪潮驅動下，整體營運動能明顯轉強，矽電容出貨量倍數成長，順應先進封裝需求快速擴張，帶動公司在高階運算供應鏈中的地位提升。
此外，IoTRAM 產品線持續放量，新一代 ApSRAM 記憶體已獲多家客戶導入，未來隨 AI 應用滲透率提升與 IoT 市場持續擴大，獲利成長性可望持續向上，展現強勁的長期發展潛力。
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