TPCA Show 2025 正熱烈展開,臻鼎 - KY(4958-TW) 董事長沈慶芳今 (23) 日於高峰論壇指出,所有電子產品的進化軌跡,都與 PCB 和半導體發展息息相關。隨著 AI 與先進封裝技術持續推進,PCB 不再只是默默支撐的角色,而是被重新看見、成為驅動產業升級的關鍵力量。
在這場「半導體 X PCB 異質整合高峰論壇」中,沈慶芳表示,PCB 的角色從「訊號連接」走向「系統承載」,在現今主流的高效能運算趨勢下,邏輯運算晶片、高頻寬記憶體等元件常被緊密整合於同一平台上,PCB 不僅需支撐更大的尺寸與更複雜的層數結構,還必須兼顧訊號完整性、散熱效能與電力分配。像是近年需求攀升的 AI 伺服器、GPU 加速卡,帶動 PCB 的面積與厚度同步放大,結構設計與線路精度挑戰也隨之倍增。
沈慶芳補充,台灣在半導體與封測領域分別以全球 69% 與 51% 的市占率居領先地位,IC 載板也達到 35%,且隨著 AI 與異質整合加速推進,預期市占率還會持續攀升,PCB 的戰略地位勢必更加關鍵,成為驅動整體產業升級的核心動能。
為了實現更高速、更穩定的訊號傳輸,新材料與新製程的開發至關重要,從低損耗、高耐熱的基材,到極低介電常數(Dk)、極低損耗因子(Df)的超高速材料,以及單板動輒超過 10 萬孔、層間對位精度需控制在 10 微米以內的鑽孔工藝等,臻鼎都積極與材料商、設備商在開發初期就展開協同合作,以策略夥伴關係一同加速材料成熟與製程優化,這種前端協同的研發模式,不僅強化供應鏈韌性,也逐步形成臻鼎獨有的技術生態體系。
同時,臻鼎也持續優化產能佈局,在大陸廠區擴增 AI 高階 HDI、HLC 產能,以及高階軟板去瓶頸;泰國廠繼伺服器及光通訊領域重要客戶通過認證後,二廠也在加速建設中;高雄 AI 園區建置高階 ABF 載板與 HLC+HDI 產能,預計於 2025 年年底進入試產。這些產能規劃,將使臻鼎具備更高的供應彈性與在地化能力,即時因應 AI 與高速運算市場的需求變化,並強化在全球半導體與先進封裝供應鏈中的關鍵角色。
臻鼎總經理簡禎富也提到,PCB 製程的複雜度正逐漸向半導體產業看齊,製造過程必須儘可能降低人為接觸,才能確保穩定良率與一致品質。以高階 AI 伺服器主板為例,單一板子可能包含超過 130 道製程、10 萬個以上鑽孔,任何微小偏差都可能影響系統效能。面對如此高強度的製程挑戰,數位轉型已成為臻鼎強化競爭力的關鍵,透過 AI 與數據技術導入,推動製程優化、自動化生產與智慧決策,全面提升生產良效率,這不僅是製造技術的級,更是臻鼎邁向智慧化管理與永續經營的重要一步。
展望未來,AI 讓世界加速運轉,也讓 PCB 從幕後走向舞台中央。沈慶芳認為,2026 年將是臻鼎的關鍵成長年,AI 手機、摺疊機、AI 眼鏡、高階 AI 伺服器與 IC 載板需求都將迎來全面成長,屆時 AI 應用的滲透將更為廣泛,也將帶動整體供應鏈的結構升級。
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