2026年11月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 立衛科技(5344-TW) 的測試機台產能利用率約 90%，訂單能見度卻只到 2027 年第 1 季；能見度的限制在客戶端，立衛的客戶是消費型 IC 的設計公司，這些公司在晶圓廠與封裝廠拿到的產能不足。
公司表示，AI 與 HPC 把晶圓廠、封裝廠的產能吸走，客戶能給的預估量只到 2027 年第 1 季，量與 2026 年第 4 季相當，2027 年的需求也持平，「今年 Q4 跟明年差不多都是需求大概都是持平」。
立衛的測試應用集中在消費型 IC，包括 USB、影像感測器、微控制器（MCU）、電源管理、混合訊號、射頻與光學滑鼠感測器；公司規模不大，走的是利基市場的晶圓測試與成品測試。
10 月營收年增 2.8%
增速的變化已經出現在月營收上。10 月單月營收 3,140 萬元，年增 2.8%；累計前 10 個月 3.14 億元，年增 13.3%，單月增速降到個位數。
如下圖，根據優分析產業資料庫，10 月營收年增率降到 2.8%，累計年增率仍有 13.3%，單月的動能明顯低於前 9 個月。
（資料來源：優分析產業資料庫）
前三季的成長幅度高於 10 月。累計營收 2.82 億元、年增 15%，第 3 季 9,678.6 萬元、季增 2%、年增 14%。10 月是第 4 季的第一個月，單月增速只剩個位數，低於前 9 個月的 15%。
代工廠產能吃緊
晶圓代工廠的八吋產能利用率也在回升。TrendForce 2026 年 6 月的調查指出，全球前十大晶圓代工廠的八吋產能平均利用率在 2026 年回升到 88%，下半年預估達 90%。
同一份調查也提到，成熟製程代工價從 2026 年第 1 季起調漲 5% 到 15%，漲勢可能延伸到 2027 年。
晶圓之後還有封裝。MoneyDJ 2026 年 7 月的報導指出，成熟製程從晶圓製造到封裝測試都吃緊，交期拉長到六到八個月，IC 設計業者即使訂單還在，實際出貨量仍可能因拿不到產能而減少。
兩份資料指向同一件事：產能往 AI 相關的產品集中，其餘再由消費型產品彼此競爭。業界向 MoneyDJ 表示，規模較小或單價較低的業者，在這種分配裡拿到的片數較少。
立衛廠內的機台還有約一成未用滿，訂單卻只排到 2027 年第 1 季。限制出貨量的是客戶在晶圓廠與封裝廠拿到的配額，立衛的測試機台不是瓶頸。
