聯發科 (2454-TW) 今 (10) 日在 Embedded World 2026 展會上發表全新 MediaTek Genio 平台，包括 Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360。其中，3 奈米的 Genio Pro 系列是針對高效能物聯網與嵌入式系統所推出的高階解決方案，預計本季開始送樣、第三季量產。
聯發科 Genio 420 與 Genio 360 則專為智慧家庭、零售、工控與商用物聯網裝置所設計，以為其提供系統等級的邊緣 AI 效能，Genio 420 預計今年 4 月送樣，Genio 360 系列則已開始送樣。
聯發科 Genio Pro 憑藉其 AI、多媒體與顯示能力，及其豐富的作業系統支援，協助 OEM 廠商打造次世代工業型與服務型機器人、商用無人機、邊緣 AI 裝置、機器視覺系統、交通與物流平台。
聯發科物聯網事業部總經理王鎮國表示，基於聯發科技長期在先進製程上開發高效能系統的優異成果，Genio Pro 在旗艦級行動通訊與運算領域的優異技術注入物聯網市場，帶來卓越的裝置端生成式 AI 運算能力與業界領先的多媒體支援，相信 Genio Pro 是製造商在設計 AI 與生成式 AI 應用時的首選。
Genio Pro 採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 3 奈米先進製程，並整合全大核 Arm v9.2 架構 CPU，含 1 顆 Arm Cortex-X925 核心、3 顆 Cortex-X4 核心、4 顆 Cortex-A720 核心。此 CPU 架構能支援高階應用程式高達 260K DMIPS 的運算效能；Genio Pro 亦整合 Arm Immortalis-G925 GPU，提供 3.1 TFLOPS 運算與繪圖效能。
Genio Pro 搭載聯發科第 8 代 NPU，支援超過 50 TOPS 系統等級的生成式 AI 加速，並擁有 NeuroPilot 架構以支援 Pytorch、ONNX Runtime、TFLite (LiteRT)，為機器視覺與物體分類等傳統 AI 任務提供無與倫比的加速效能。在生成式 AI 應用上，Genio Pro 平台針對參數高達 7B 的大型語言模型，可支援高達 23 token/s 的生成速率。
為賦能高階機器人與無人機應用的多相機感測器融合需求，Genio Pro 支援多達 16 顆鏡頭，並支援高達 3 組 4K 顯示器，以打造豐富的使用者介面；同時，為滿足不同目標應用與市場需求，Genio Pro 支援多種 Linux 作業系統，包括 Yocto、Debian 與 Ubuntu 發行版。該平台亦支援開源的 ROS（機器人作業系統）架構，以簡化機器人應用程式的開發。
Genio Pro 還具備離散式 64-bit LPDDR5x 記憶體，可達 8533Mbps 速率，從而簡化先進物聯網應用的製造流程，並支援 8K30 多格式影像編解碼，也可同時支援 2 路 4K30 與 8 路 FHD30 的攝影輸入，或透過虛擬通頻道技術，支援多達 16 路 FHD30 解析度的攝影機。
此外，Genio Pro 傳輸介面也多元化，包括 3xPCIe Gen 4、3xUSB 2.0、1xUSB 3.2 Gen 1、2x2.5GbE MAC，並保有工業寬溫 - 40°C 到 + 105°C Tj。
聯發科持續拓展旗下 Genio 系列，以滿足更多元的物聯網應用與不同層次的裝置需求。全新推出的 Genio 420 物聯網平台整合 16GB LPDDR5X 記憶體，幫助業界應對 BOM 的成本挑戰。這款採用 6 奈米製程的物聯網平台，提供高達 7.2 TOPS 系統等級 AI 算力，同時賦予 OEM 廠商高度的設計彈性，可整合各式多媒體應用，支援 2.5K60 雙螢幕顯示或 UW5K60 及 4K60 的單螢幕顯示。
此外，Genio 420 與 Genio 720 與 Genio 520 的腳位相容 (pin-to-pin compatible)，讓 OEM 夥伴能無縫地在不同平台間擴展其產品設計。
聯發科也推出 Genio 360 與 Genio 360P 系列平台，將強大的生成式 AI 處理與大核運算能力導入主流的裝置中。在 AI 效能上，Genio 360 與 Genio 360P 分別提供 6 TOPS 與 8.5 TOPS 系統級的 AI 算力，可支援裝置端處理最高達 2B 參數 LLM 的生成式 AI。在多媒體與記憶體上，Genio 360 系列支援 4K60 單螢幕或 FHD60 雙螢幕顯示，以及具備高階影像編解碼能力，並支援 8GB LPDDR4X-3733 記憶體。
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