2026年11月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器功率與運算密度提高，液冷設計正從處理器延伸至更多零組件，快接頭也朝高流量、低壓降發展。輝達NVIDIA(NVDA-US)的Rubin平台採全液冷架構，連網路元件都納入冷卻迴路，散熱系統的設計範圍進一步擴大。
快接頭負責連接冷卻管路，除了方便拆裝，也須兼顧密封與液體流通效率。隨著新晶片散熱需求提高，客戶對較大口徑、高流量接頭的需求增加，讓更多冷卻液通過的同時，也要降低流動阻力。
這股需求正在改變富世達(6805-TW)的業務結構。公司前三季伺服器產品營收達80.79億元，年增約184%，占總營收比重由去年同期33.7%升至65.1%，成為最大業務；折疊手機相關營收則年減約25%。受惠液冷快接頭出貨及產品組合改善，第三季毛利率升至38.03%，每股盈餘18.11元。
迎接下一代高功耗平台，富世達正開發ZQD液冷快接頭，預計2027年第一季底逐步進入量產爬坡。公司也看好雲端服務業者的專案完成驗證後，自研晶片（ASIC）相關業務比重將提高，液冷產品需求將由既有GPU平台進一步擴展。
富世達已將快接頭月產能提高50%，並規劃年底前把燒結爐由10座增至16座，提高關鍵製程自製率；部分手機產線人力與設備也轉向伺服器水冷零組件，為明年的液冷需求調整產能。
