受到人工智慧計算需求噴發帶動，廣義的 Foundry 2.0 市場規模預計在 2026 年將超過 3600 億美元。根據研調機構 IDC 最新報告指出，該市場產值將年增 17%，顯示半導體產業正進入由 AI 驅動的穩定擴張循環。
在晶圓代工領域方面，預估 2026 年產值將年增 24%。先進製程因高效能運算需求維持供不應求，而成熟製程也因為 8 吋產能縮減與伺服器電源管理晶片需求強勁，正式告別價格競爭並迎來價格反彈趨勢。
台積電 (2330-TW) 受惠於先進製程與封裝訂單滿載，公司已規劃將 3nm 月產能提升至 16.5 萬片，並將 CoWoS 月產能上調至 12.5 萬片，且代工報價預期調漲超過 5%。
三星電子則因 2nm 良率改善及接獲特斯拉長約訂單，營運動能正逐步回升。除了移動處理器進入供應階段，三星也開始量產 4nm HBM4 基礎晶片，並鎖定 NVIDIA 等客戶的加速器訂單，進一步提升先進製程利用率。
成熟製程市場在產能優化下迎來轉機，預估 2026 年全球 8 吋總產能將年減約 3%。供需動能的反轉促使部分代工廠調升伺服器電源相關元件價格，漲幅最高達 10%，終結了疫情後殺價競爭的低迷環境。
非記憶體整合元件製造領域在 2026 年預計成長 5%，其中英特爾的 18A 製程已全面進入量產階段。英特爾加速推動製程藍圖，包含桌上型處理器與資料中心處理器均已陸續亮相，並積極接洽外部客戶以擴大高效能運算市場的客戶群。
歐洲車用半導體業者如英飛凌與恩智浦已完成庫存去化，需求正呈現緩步回溫態勢。部分廠商為了應對地緣政治風險，採取在中國當地化生產的策略，透過合資或委外代工方式深化佈局，為公司挹注額外的成長動能。
委外封測產業在 2026 年預計年增 15%，主要成長動能來自人工智慧晶片對先進封裝的高度依賴。日月光投控作為核心業者，受益於台積電 CoWoS 產能溢出訂單，在晶圓測試與後段封裝業務展現強勁增長。
IDC 報告指出，先進封裝的戰略地位目前已能與前段晶圓製造並駕齊驅。台灣與中國廠商合計掌控全球超過七成的封測市佔率，隨著運算需求擴張與異質整合架構普及，加上材料成本上漲帶動售價提升，整體產業營收將維持穩健成長趨勢。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
