營邦(3693-TW)受惠AI伺服器需求持續攀升，今年前三季營收已達81.25億元，年增37.66%，且超越2025全年營收，預期今年營收有望突破百億元關卡創高，激勵營邦今(4)日漲逾半根停板，站回600元關卡。
營邦今天早盤以593元開高，盤中最高衝上604元，大漲逾半根停板，不過隨後漲幅收斂，截至11點，股價暫報576元，漲幅約1.23%，仍收復半年線，成交量約700張。
營邦指出，除今年營收展望正面，三大產品線業務包括AI伺服器、AI存儲(與輝達合作產品)及CSP機殼(與AMD合作產品)皆同步成長，並已斬獲2027年，預期2027年將持續成長，且動能有機會延續至2028年。營邦補充，AMD的Helios已開始量產，並在楊梅新廠生產。
營邦表示，標準品營收比重將至25至30%，超過70%的營收來自OEM及ODM，為主要營收貢獻來源。若以各地區營收占比來看，過去3年主要來自北美市場，比重近80%，泛歐及泛亞市場比重約10至15%。
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