全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日公告去年盈餘分派案，每股擬配發 6.6 元現金股利，配發率達 70.44%，以今日收盤價 353.5 元推算，殖利率約 1.87%，預計此次將發出 294.38 億元。
日月光投控今日董事會也承認去年營業報告書與盈餘分派案，並預計今年股東會將在 6 月 24 日召開。
隨著 AI 晶片需求熱絡，CoWoS 及相關先進封裝供不應求，日月光投控近來也積極擴產，預計今年資本支出將達 70 億美元、創下歷史新高，並強化在先進測試、先進封裝與新封裝技術的一條龍布局。
日月光投控先前於楠梓科技第三園區舉行動土典禮，此次總投資金額達新台幣 178 億元，預計將在 2026 年動工、2028 年第二季完工；日月光表示，新廠啟用後可創造約 1,470 個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達 46.3 億元。
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