全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 擴產腳步全面加速，營運長吳田玉表示，在 AI 新浪潮帶動下，公司今年規劃動工 6 座新廠、創下歷史新高，也透露今年原預計規劃 70 億美元的資本支出，現在看起來有上調空間，預計將在本季法說會進一步公布。
吳田玉表示，今年將是日月光「非常忙碌的一年」，預計共有 6 座新廠動工，寫下歷年新高紀錄，反映 AI 帶動的半導體需求正快速升溫，此次動土的高雄仁武新基地投資金額將超過新台幣千億元，相關支出預計反映在明年的資本支出上。
吳田玉強調，AI 仍處於起步階段，硬體反而成為新一波發展瓶頸，而台灣在半導體製造與封測領域具備關鍵地位。從晶圓製造到封裝測試，包括台積電在內的整體產業鏈，皆在全球 AI 競賽中扮演重要角色，使台灣成為不可或缺的供應核心。
面對快速擴產，公司同步啟動大規模徵才計畫，今年預計招募 3,000 名技術人員，明年再增加 1,000 人，並強調高雄群聚效應有助於快速擴編人力與提升營運效率。
針對先進技術布局，吳田玉說，CPO(共同封裝光學) 與矽光子技術仍處於初期發展階段，今年將開始進入量產階段，但整體經濟效益與市場滲透率仍需時間發酵，並強調包括 CoWoS、面板級封裝與電源管理等技術，皆是公司長期耕耘成果。
吳田玉也說，在 AI 帶動下，台灣剛好在硬體製造上有舉足輕重的角色，在這個情況之下，全世界客戶給台灣產業鏈的壓力非常大，日月光也全力配合客戶需求，加速建廠與量產時程。以高雄仁武基地為例，從開標到動土僅短時間完成，並預計一年內完工，展現高度行政效率與執行力。
展望未來，日月光認為，AI 新浪潮將為台灣半導體產業帶來龐大機會，但同時也伴隨產能、能源與人才等挑戰。在全球擴產與技術升級並進下，公司將持續強化競爭力，回應市場需求與客戶信任。
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