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產業研究部(JACK).2024.05.06

【PCB】消費性電子露曙光帶動軟硬結合板需求

圖片來源:達志影像TPG、中探針

軟硬結合板Rigid-flex Board(也稱為FPCB)是結合了軟性電路板FPC和硬性電路板PCB的創新產品,整體內部結構主要是在兩個硬板間,加入軟板壓合串接在一起,並運用EMI相關遮蔽波材料區隔開,如下圖。

軟硬結合板技術能夠將軟性電路板的可彎曲、輕薄特性與硬性電路板的穩定性結合,透過壓合等工藝步驟讓兩者特性完美融合,以提供客戶應用上更多選擇。

圖片來源:宇環科技

另外FPCB可以有效節省電路板上的空間並省去產品組裝,雖然因為結合複雜度較高,導致價格較高,但用途極為廣泛,且可以針對眾多行業的應用進行量身定制。

FPCB被設計用於航空航天,醫療,軍事應用等要求較嚴格的領域,也常被應用在智慧型手機板、光電板、電池模組、穿戴裝置與高階儲存裝置等。


圖片來源:中探針官網

軟硬結合板目前工藝可以做到2-6層,目前台灣許多PCB公司均有製作如燿華、華通與欣興等,以下為目前軟硬結合板的一些實際應用產品。

I Phone手機搭載的潛望式鏡頭中,除了包括位置、散熱、訊號干擾需朝高頻高速、高密度設計外,在空間的要求度也很高,所以需增加軟硬結合板的設計,可見未來在手機市場FPCB的重要性將會大增。

另外下圖我們可以發現全球智慧型手機站上雙位數成長,除2021年為成長高峰期28%外,目前2024Q1幾乎已經站上歷年平均,顯示消費性電子有開始復甦的跡象。

圖片來源:Canalys

另外蘋果於20245/2號公布實施歷年來最大規模的庫藏股計畫,且預計本季開始重返銷售成長,也可留意對於相關供應鏈,如採用OLED螢幕的新款iPad Pro,在驅動IC、封裝與相關蘋果供應鏈等。

 

 

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