2025年11月03日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 晶圓代工廠聯電(2303-TW)公布第三季財報，交出超出市場預期的成績單。第三季合併營收達591.3億元，季增0.6%、年減2.2%；毛利率回升至29.8%，稅後淨利149.8億元，季增幅度明顯，每股盈餘（EPS）1.2元。財報亮眼、需求端回溫，加上製程組合改善，帶動市場資金動能快速聚焦，外資也連續加碼推升股價評價重估。
製程結構優化 22奈米動能領漲毛利
聯電指出，第三季出貨量季增約3.4%，產能利用率回升至約78%，其中以22奈米製程成長最為顯著。受惠於手機、筆電需求回溫，高階驅動IC與射頻、顯示驅動應用訂單回補，整體產品組合朝高附加價值方向調整，有效推升毛利率表現。
法人分析，聯電過去幾季受成熟製程價格壓力影響，毛利率一度回落至低檔，如今在高價值製程滲透率提升下，獲利結構有改善跡象。公司並強調，12奈米FinFET及先進封裝相關投資，將成為中期產能與客戶黏著度的重要基礎。
外資連買15萬張 市場評價重估
受財報利多激勵，外資近期積極進場，連11個交易日買超超過15萬張，推升聯電股價與市場評價。市場人士指出，這波外資回補不僅反映短線財報優於預期，更顯示市場對聯電中期策略路線重新評價。隨著成熟製程競爭進入穩態、聯電強化與Intel在12奈米生態系合作，市場對其長線技術位置與資本效率均轉趨正面。
第四季展望平穩 中期焦點鎖定製程放量
展望第四季，聯電預期出貨量與第三季相當，平均售價（ASP）暫時維持穩定，毛利率估落在高20%區間、產能利用率約70%中段。公司指出，目前訂單能見度平穩，但高附加價值產品仍是維持獲利的主要支撐。
中期而言，22奈米與12奈米FinFET產能擴張進度，以及先進封裝與新廠投產時程，將是決定成長節奏的關鍵。法人預期，若上述項目按計畫推進，2026年後供需結構有望改善，毛利區間將逐步上移。
6奈米布局浮現 聯電啟動下一階段技術思考
市場消息指出，聯電近期正評估切入6奈米製程的可行性，規劃鎖定高階連接晶片與AI加速器等應用領域，並考慮與美系半導體大廠 Intel(INTC-US)擴大合作，在2027年投產的亞利桑那新廠導入6奈米製程量產。
若成形，這將成為聯電自12奈米FinFET之後的關鍵技術轉折點，意味著公司有意自高階成熟製程跨入中低階先進製程領域，藉此強化產品技術深度與製程覆蓋範圍，同時回應中芯國際SMIC(688981-SS)在中階製程市場的積極布局與追趕壓力。
不過，6奈米製程投產所需資本支出龐大，將考驗聯電在折舊高峰期下的財務調度能力。
動能啟動但仍需節點驗證
整體而言，聯電第三季表現亮眼，顯示營運正逐步脫離周期低點，短線受惠需求回溫與產品組合改善，資金與信心雙雙回流。不過，真正決定中長期成長力的關鍵仍在製程放量與封裝落地進度。若關鍵節點順利達成，並成功推進6奈米技術評估，聯電有望在成熟製程市場中重塑差異化競爭優勢，開啟下一輪估值重估循環。
