溫控設備大廠鴻勁精密(7769)即將掛牌上市 全球IC測試分選機設備市佔率達32%

2025年11月11日 07:30 - 優分析產業數據中心
溫控設備大廠鴻勁精密(7769)即將掛牌上市 全球IC測試分選機設備市佔率達32%
優分析產業資料庫

2025年11月11日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 興櫃股王鴻勁精密(7769-TW)將於11月27日以每股1,495元掛牌上市,公開申購期間為11月17日至19日。以10日興櫃收盤價2,415元計算,中籤者可望獲利約92萬元、報酬率高達61.53%,成為市場矚目的新千金股。

鴻勁成立於2015年4月,前身為1999年創立的鴻勁科技,總部位於台灣,並於蘇州、美國及德國設有據點。公司專注於「半導體自動化機械及相關設備整合性解決方案(Turnkey Solution)」,主要產品為半導體IC測試及相關設備之整合方案,應用於產業鏈中系統測試(SLT)與最終測試(FT)階段。產品線包括FT與SLT測試分類機、主動式溫控系統(ATC)、水冷板(Cold Plate)及AOI檢測設備,服務對象涵蓋全球主要IC設計公司、封測大廠與IDM業者。

依據2024年12月SEMI統計資料,預估2024年全球測試設備銷售額約71億美元,其中分選機約占20%,約14.2億美元。以鴻勁2024年度分選機及其他設備銷售金額推算,公司全球市場佔有率約達 32%,穩居業界領導地位。

鴻勁核心技術為功耗測試與主動溫控方案,涵蓋水冷、氣冷及冷媒三種模式,結合瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫與散熱均溫技術,能精準模擬低溫(-55°C至-70°C)、常溫與高溫(150°C至175°C)環境,真實重現晶片運行狀態,滿足AI、高效能運算(HPC)及車用電子的嚴苛測試需求。

隨著生成式AI與高頻寬記憶體(HBM)推升全球晶片需求,半導體測試設備市場進入新一波成長期。

鴻勁今年前三季合併營收達209.95億元、營業利益109.42億元、稅後純益86.5億元,每股純益53.54元,10月單月營收再創新高達29.21億元,年增95.15%,前十月累計營收239.16億元、年增127.15%。

相較之下,中國同業公司杭州長川科技(300604-SZ)2025年前三季營收人民幣37.79億元、年增49%,淨利8.65億元;金海通(603061-SS)同期營收人民幣4.82億元、年增近88%,淨利1.25億元。

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