欣興在2022年底丟出重磅訊息，下修了2022年、2023年資本支出，以及減少2024年長交期設備金額。
這樣大動作的調降資本支出，市場出現看好和看壞兩種聲音。
- 看好：欣興過去太積極的擴充產能，如今削減資本支出，反而降低了ABF供過於求的疑慮，讓供需前景轉佳。
- 看壞：2023-2024支出調降16%、21%，顯示ABF供過於求問題嚴重。
讓原本前景就很撲朔迷離的ABF產業，更再蒙上一層不確定性。我們先來看欣興是否真的有太積極的擴充產能。
欣興ABF擴充有多積極？
下圖可以看到橘色的欣興資本支出力道的確比較大，而且主要把錢花在ABF產能擴充，所以過去ABF占欣興營收超過30%，2022年已經提升到近50%。
從全球產業地位來看，過去欣興載板全球市佔率比日本載板龍頭廠IBIDEN低，市占差距約是3-5個百分點，但隨著積極擴充ABF產能後，2022/8公布的全球ABF載板市占率中，欣興和南電都超越了IBIDEN。
從ABF營收占比和全球產業地位的提升，可以了解到欣興擴產幅度的確很大，也因為短時間的大擴充，ABF產業一直縈繞著供過於求的問題；所以看好的論方才會視下修資本支出為產業利多消息。
而看壞論方有疑慮的是，它可是連2023年支出都下修16%欸！
不過欣興有表示主要是針對中國蘇州廠產能，因為中國載板客戶需求較集中在中低階產品。為避免中低階產品價格競爭更激烈，才有這樣的調整。
所以是不是也可以偏正向解讀，大家可以自行判斷。我們再來從同業資本支出情況，進一步判斷產業供需與前景。
其他業者資本支出情況
產能規模較小的景碩(3189)，表示2023年資本支出將維持既定規劃，與2022年持平，都是百億水準， ABF在2023年將擴產30-40%，而沒那麼缺也沒那麼夯的BT載板則不擴充。
南電(8046)2023年資本支出會在1月董事會後公佈，過去有2022-2024年資本支出至少400億的目標，目前看來要比2022年(預計約169億)明顯下降的機率不大。
因為早在之前南電就已提前大擴充過了！
從同業資本支出(年度)來看，南電資本支出(紅色)在2020年就開始強勁，欣興和景碩都是2021才開始才轉強，所以2020-2021年南電有占到搶先擴產的ABF缺貨漲價潮紅利。
而2022-2023年南電規劃產能擴充幅度，本就是業者中最小的，所以即使要下修調整幅度也不至於太大。
那產能衝太快的欣興，調降中低階ABF產能，景碩和南電還沒有太大的資本支出下降幅度，這樣ABF前景真的很壞嗎？
來看看業者短期庫存循環位置
欣興的PCB產品線較多較雜，2018年後載板日益重要，庫存循環狀況也在2018年之後有不一樣的格局。
下圖可看到欣興2022年存貨不斷上升，而存銷比(綠線)更是在2018年以來的低點，顯示需求(營收)大於供給(庫存)。
南電和景碩的存銷比也處在有史以來的低點位置，都顯示ABF需求面仍很強勁，所以價格來說偏向穩定、不太會有大家很擔心的掉價、價格競爭問題。
長期先進封裝趨勢
而且不要忘記2022年PC/NB需求還大下滑喔！ABF一大應用面需求大下降的情況下，存銷比還能在低點，所以其他伺服器、HPC(高速運算)、IoT(物聯網)的 需求是真的很強。
而PC/NB在經過2-3季去庫存化後，需求也會漸漸回溫，所以2023年ABF需求面(營收)不意外的話，還是能在高檔位置。
再加上未來半導體產業要讓晶片性能增加、成本不要太誇張的遞增，Chiplet設計(小晶片/芯粒)與其採用的先進封裝技術就很重要。
而先進封裝技術會消耗更多ABF用量，所以成為ABF 需求的長期結構性驅動因素。外資更預計ABF貢獻在先進封裝的晶片將從2021 年的40%，到2025年將上升到92%，成為ABF需求最大的支撐動能。
結論
再從評價的角度來看，目前欣興股價已跌到未來2年預估EPS的5倍(股價=EPS 乘以本益比)，2025年預估EPS的不到4倍。
即使市場上有兩種聲音，但股價已被市場情緒影響到有超跌、過度悲觀的情況。
未來兩年資本支出的下修，其實一方面也跟我們說明了，經營者會依照大環境與產業變數來做變通。
變通、隨機應變聽起來好像很容易也很理所當然，但我們投資的時候都會忘了經營者也會這樣，所以很容易過於樂觀或悲觀來看待一些訊息，就容易導致看錯。
就像現在資本下修過度悲觀解讀，就會看成ABF產業前景不好，但是其實欣興可能是過去產能衝太快，現在適時做變通與調整。
而ABF這種仍屬較高階技術、仍具產品差異化的產業，資本支出下修，雖然有成長潛力變小的疑慮，但緩和了整體產業供過於求、價格競爭的擔憂，同時降低了欣興未來的執行風險(支出越大未來的折舊成本就越高、會吃掉獲利造成風險)；再搭配評價來看，也反映了市場悲觀的情緒，所以後續反彈行情也比較能期待。
