2025年3月26日（優分析產業數據中心）－根據國際半導體產業協會（SEMI）最新報告，中國儘管2025年晶片設備投資將年減24%，但以380億美元的金額仍將穩居全球第一，超越台灣、韓國、美國與日本等地。這是中國連續多年領先全球晶片製造設備支出。
SEMI預測，2025年全球晶圓廠設備投資總額將達1,100億美元，年增2%，為連續第六年成長，主因是人工智慧（AI）驅動的晶片需求推升全球設備購置熱潮，並預估2026年增幅將擴大至18%。
觀察全球半導體設備投資布局，可以發現中國在政府補貼與政策推動下，自2023年中開始加速擴產，雖然2025年投資金額預估將從高峰滑落至380億美元，但在總量上仍遠超韓國的215億美元與台灣的210億美元，穩居全球首位。
更值得關注的是，中國本土設備供應鏈也在快速成長，包括中微公司（AMEC）、北方華創（Naura）與華為旗下SiCarrier等企業正積極擴產，展現出加速打造自主半導體體系的強烈意圖。
供應鏈關鍵設備方面，荷蘭ASML預估2025年營收可達320至380億歐元，繼續主導全球曝光機市場，市占率超過25%，優勢難以撼動。
整體來看，儘管2025年設備投資增速放緩，但AI、高效能運算（HPC）與車用晶片等需求將成為下波推動力，全球晶圓設備競局仍持續升溫，中國角色依然關鍵，而台灣與韓國則展現出在特定製程領域的強大專攻能力。
