台亞半導體 (2340-TW) 於 SEMICON Taiwan 2025 攜手集團公司 - 和亞智慧 (7825-TW)、積亞半導體 (7787-TW) 及冠亞半導體一同參展，從晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造，提供一站式服務平台，全面展現近期營運成果與技術突破。
台亞集團本次聚焦的化合物半導體 - SiC 與 GaN，因具備有高電壓、高溫與高頻的特性優勢，為新世代功率產品的新興寵兒，台亞旗下子公司 - 積亞半導體專注於（SiC）功率元件的晶圓代工，涵蓋蕭特基二極體 (SBD) 與金屬氧化物半導體場效電晶體 (MOSFET) 等關鍵產品，能廣泛應用於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域。
積亞半導體目前已完成 SBD 與 MOSFET 650V，1200V 與 1700V 的平台量產認證，致力於晶片製造並協助客戶將產品推向市場，搶攻高功率應用的全球商機。
在氮化鎵（GaN）功率元件部分，台亞子公司 - 冠亞半導體則具有 GaN 功率元件的製程平台開發，目前已完成 650V GaN D-mode 產品平台。
冠亞半導體預計於今年下半年即將完成 E-mode 平台開發，廣泛應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域，打造高穩定性、高可靠性的製程平台，以代工模式提供客戶具競爭力的產品選擇，展示最新製程、材料與應用解決方案。
台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示，雖然功率元件市場受到中國的政策影響，但以長期來看功率半導體市場仍持續快速成長，因此未來將透過積亞與冠亞的技術整合與集團的策略佈局，強化在功率半導體市場的領導地位，並積極拓展全球合作機會。
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