12吋碳化矽（SiC）基板導入先進封裝的題材今日持續發酵，帶動台灣化合物半導體廠漢磊與嘉晶股價雙雙漲停，成為盤面焦點。兩家公司下午召開聯合法人說明會時，董事長徐建華指出，12吋SiC基板因具備優異的散熱特性，近期成為AI封裝領域的熱門話題，但與漢磊、嘉晶並無直接關聯。不過，在SiC市場長期由中國廠商主導的背景下，全球供應鏈「去中化」的趨勢對非中系廠商確實有利；若12吋SiC基板順利切入先進封裝，有望改變全球產業格局，並吸引更多國際供應鏈參與。
公司所指的中國廠商以天岳先進(688234-SH)為指標公司，近期股價也出現一波大漲，完全脫離市場共識預期的目標價區間。根據統計，6家分析師給出的目標價均值為人民幣57.43元，最高僅75.50元，最低39.00元，但公司最新股價已突破85元，較共識目標價中位數55.50元高出逾五成，顯示資本市場對其未來發展的追捧遠超機構預期。
這波股價上揚的主因，來自SiC基板在AI晶片先進封裝上的潛在應用，若成真可望讓整個第三代半導體產業進入時下最熱門的資料中心領域。業界消息指出，輝達Nvidia規劃在2027年前將新一代Rubin GPU的CoWoS中介層由矽轉換為SiC，台積電與日本DISCO也積極推進12吋SiC中介層製程。需求測算顯示，若以12吋晶圓並採3倍光罩設計，AI中介層需求將自2024年的1,809片快速攀升至2026年的5,333片；若採8倍光罩設計，更可能擴大至22,400片，展現爆發性成長潛力。
天岳先進已完成6吋、8吋、12吋全尺寸SiC基板布局，並在濟南與上海臨港建置年產超40萬片的產能。其12吋高純半絕緣與導電型產品已獲博世、安森美與輝達Nvidia相關產業鏈驗證，應用場景涵蓋電動車、太陽能、伺服器與AI資料中心。雖然公司2025年上半年營收7.94億元，年增率為-12.98%；歸屬母公司淨利0.11億元，年增率為-89.32%，短期數據承壓，但研發投入卻逆勢上升，較去年同期成長34%，從公司的動作來看，確實顯示產業出現了一些潛在機會。
整體來看，12吋SiC基板進入AI先進封裝的討論雖然引發市場高度期待，但目前仍屬於潛在機會，技術良率、成本控制及產業鏈驗證都尚在推進階段，距離大規模商業化仍需時間。對天岳先進與相關供應鏈而言，這是一個值得關注的長線題材，但投資人也應留意短期股價反應可能已大幅超前基本面。
