2026年11月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 大量科技(3167-TW) 2026 年前三季出貨的 CCD 機種中，成型機已占三到四成，公司在 2025 年規劃時僅估一成；帶動這條產品線的是 1.6T 光模組對板邊精度的要求。
成型機負責將壓合後的大板切成單片，並修整板邊。光模組的板材要求焊墊緊貼板邊，若位置偏移，後段打線與貼合便會失敗，這道工序因此比一般 PCB 更依賴影像對位。
光模組規格從 800G 到 1.6T
規格升級帶動訂單增加。1.6T 光模組要求焊墊與板邊的距離小於 25 微米，比 800G 世代的規格再收緊，對位精度不足的機台無法達到這項公差要求。
公司表示，原先對 CCD 成型機的數量預估較低，隨著光模組技術急遽升級，數量突然增加，「今年可能有占到 4 成，3 到 4 成去喔」。
光模組的線路用 mSAP（半加成法）製程，先鍍一層薄銅再電鍍加厚，線寬可較傳統蝕刻更細；這道製程讓板邊的線路更密集，也提高成型機的精度門檻。
成型機的競爭者變多
公司指出，CCD 成型機已有幾百台在手訂單，後續訂單將陸續進入。這條產品線的競爭者不少，其他設備廠也希望爭取，但公司認為機台的自製比重與品質在市場上有口碑，成型機的台數占比會維持在較高水準。公司目前尚未見到 2027 年出貨量趨緩的跡象。
如下圖，根據優分析產業資料庫，大量 2026 年第 3 季營收 36.7 億元，法人預估的路徑逐季走高，2027 年第 3 季單季預估 66 億元。
（資料來源：優分析產業資料庫）
成型機原本在高階機種中占比較低，2026 年隨著 1.6T 的規格要求成為主力之一，前三季的台數占比 35%。公司預期其 2027 年成長力道與背鑽機相當，並將這條產品線視為必須維持的市場。
