10月31日(優分析產業數據中心) - 景碩(3189)於第三季度的業績未達市場預期，主要受到多重逆風影響，包括ABF需求下降、BT回補庫存訂單表現疲軟，還有一些其他一次性的營運支出，導致第三季營業虧損。
然而，根據其他大型半導體公司近期的業績預測，第三季度應該是最糟糕的一季，市場仍期待台灣載板廠後續的需求能夠恢復。
第三季業績回顧
儘管Q3是傳統旺季，第三季景碩營收還是比去年下降了6%，主要是由於BT基板(用於手機晶片居多)的補貨需求力道不足，以及ABF基板(用於運算型晶片)的營收受到AMD的PC銷售疲軟而拖累。
由於出貨規模較低以及先前擴產所產生的折舊費用增加，第三季的毛利率為22.6%，較上季度略微下降0.3%，也低於優分析調查法人平均預估的24.83%，再次不如法人已經悲觀的預期。
除了毛利率導致虧損外，本業費用也因為子公司晶碩(6491-TW)的員工股票購買計劃相關的高額支出，還有擴大產能後的薪資費用增加，導致營業虧損（營業利潤率為-3.8%）。
在業外部分，儘管有匯兌收益，整體EPS也未達到市場共識。
不過市況越慘越容易出現好消息，從短期的存貨循環看，PC與手機終端庫存轉為健康，繼續衰退的風險很低，ABF與BT載板都應能逐步恢復。公司表示，在ABF載板中Nvidia的GPU需求已經明顯復甦，AMD的PC動能則還是相對較弱。
從長期的資本支出循環來看，也已經接近谷底。最近台日韓的ABF載板廠接連下修資本支出，以景碩(3189-TW)來說，2024公司預計年資本支出由今年的100億砍半到50億(2022年高峰為166億元)，這個支出主要都用於維護設備，明年並沒有任何擴產計畫。
在ABF產業中，由於全球產能由少數幾家公司控制著(市佔率分布見此)，這幾個主要供應商近期也非常節制，市場開始認為這對2024/2025年的ABF供需是有利的。
