10月2日(優分析產業數據中心) - 2023年ABF應用產值比重仍以PC晶片佔比30%為大宗，不過將逐年下降到25%，因為來自AI加速器晶片GPU的崛起，根據美系外資統計推估，預計兩年後(2025年)佔ABF產值將由今年的12%快速來到近20%的比重，因此稀釋掉其他ABF的比重，這一個轉變將成為ABF未來供需的關鍵，AI加速器的出貨量越大越快，供需越快達到平衡，甚至吃緊。
目前台系載板業者中，ABF載板產能以欣興(3037-TW)最大，其他包括南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)，而國外大廠包括日本ibeden、日本Kyocera、日廠Shinko、南韓Samsung旗下的SEMCO等。
ABF這個載板技術在2020~2022年這三年期間因為擴產不及、良率不高導致供給受限，當時出現了一波供不應求、產品漲價的榮景，但是隨著供給逐漸開出、良率逐漸提升後，終端需求也開始趨緩，從2022下半年之後整個供需出現大逆轉至今，今年全年仍處於供過於求的狀態，根據美系外資估算，今年產能過剩約10~15%之間。
到了現在，PC已經於今年Q3正式復甦，傳統伺服器晶片預計在Q4之後也會陸續止穩，明年在AI加速器以及ASIC的成長下，全球對於ABF的需求可望重新上升，有機會填滿今年過剩的供給。
在供給方面，全球ABF大廠也都對明後年資本支出縮手，像是台灣產能最多、同時也是全球ABF產能最大的欣興(3037-TW)，已經將明年的資本支出金額下修42%到173億元台幣，供需可望在2024年回到供需平衡點。
近期，ABF產能佔全球約15%的歐系PCB載板大廠AT&S，也在8月1日發布財報新聞稿時提到，載板市場今年底略有復甦，但要到2024年供需才逐步正常恢復2022年水準。
不過仍須留意，以上是假設需求不會出現另一波緊縮的情況下所做的推估。而且對於各家廠商來說，ABF載板只是其中一項業務而並非全部，所以未來各家廠商的復甦情況仍需視個別公司的展望而定，目前看還不是一個全面性的復甦。
