2026年05月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著全球大型科技公司擴大AI資料中心投資，MLCC與FC-BGA等關鍵零組件供需快速轉緊，供應鏈競爭也進一步升溫。
韓媒報導指出，AI加速器與高效能伺服器需求擴大，正帶動高容量MLCC需求快速增加。三星電機Samsung Electro-Mechanics(009150-KS)已加大投資，以因應AI伺服器相關需求。
同時，MLCC龍頭村田製作所Murata(6981-JP)也加速投資，決定投入800億日圓擴充AI伺服器用MLCC供應，並將AI伺服器相關MLCC營收成長預估由30%上修至80%以上。
FC-BGA載板同樣進入擴產競賽。隨AI伺服器用高效能半導體需求增加，伺服器與網通用FC-BGA訂單快速成長，新客戶供貨時程也提前。市場預期，三星電機FC-BGA產能可能自第二季起接近滿載，2027年前相關產能也可能維持滿單狀態。
三星電機已規劃將今年設備投資較去年增加超過一倍，重點放在AI伺服器用高容量、高規格MLCC，以及AI加速器與網通設備用高附加價值FC-BGA。公司並表示，為因應Big Tech中長期需求，未來三年投資規模也將較過去大幅提高。
